[實用新型]散熱裝置

無效

• 申請號: 200720310107.1
• 申請日: 2007-11-30
• 公開（公告）號: CN201119248Y
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 謝奇宏
• 申請（專利權）人: 訊凱國際股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及一種散熱裝置，特別是指一種應用于內存條模塊的散熱裝置。

背景技術

信息產業正以高速度發展，以電腦為例，除中央處理器的速度及性能不斷提升外，其他如內存條模塊等電子元件的性能、容量及速度也會隨之提升。上述的內存條模塊包含一電路板及設置在所述的電路板兩側面的多個隨機存取內存條晶片及相關電子元件，是用來插接在電腦主機板上的記憶卡連接器內，用于暫存電腦運算數據。由于電腦整體性能的需求不斷提高，內存條模塊的容量及速度也在不斷提升。但是，內存條模塊的容量及速度的提升必然會使得散熱問題相對變得嚴重。

于是，本實用新型設計人有感上述問題的可改善，乃潛心研究并配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述問題的本實用新型。

發明內容

本實用新型的主要目的在于：提供一種散熱裝置，其可憑借平均受力且對應地包覆在所述的內存條模塊兩側的兩散熱片，在增加散熱面積的同時令所述的兩導熱貼能夠緊密貼附在每個發熱元件，而能令內存條模塊平均且加速地散熱，以有效避免內存條模塊過熱而損毀。本實用新型并憑借設置在所述的兩散熱片的第二部的通孔產生良好的引流作用及輕量化的功效，從而利用外部空氣將廢熱快速地散逸，以有效地提升散熱效果。

為了達成上述的目的，本實用新型是提供一種散熱裝置，組裝在內存條模塊上，所述的散熱裝置包括：兩散熱片，其分別設置在所述的內存條模塊相對兩側，所述的兩散熱片分別具有第一部及連接于所述的第一部的第二部，所述的兩第一部之間容設有所述的內存條模塊，所述的兩第二部對應地穿設有多個通孔；以及數個固定元件，其穿設于所述的兩散熱片的第二部，而使所述的兩散熱片相互結合。

本實用新型另提供一種散熱裝置，組裝在內存條模塊上，所述的散熱裝置包括兩散熱片，其分別粘合在所述的內存條模塊相對兩側，所述的兩散熱片分別具有第一部及連接于所述的第一部的第二部，所述的兩第一部之間容設有所述的內存條模塊，所述的兩第二部對應地穿設有多個通孔。

本實用新型具有以下有益效果：內存條模塊可憑借本實用新型的兩散熱片的設置，進而增加散熱面積，令散熱的速度加快。所述的兩散熱片是平均受力且對應地包覆在所述的內存條模塊兩側，使得所述的兩導熱貼能夠緊密貼附在每個發熱元件，而能平均地散熱，并有效避免內存條模塊過熱而損毀。本實用新型并可憑借設置在所述的兩散熱片的第二部的通孔產生良好的引流作用，從而利用外部空氣將廢熱快速地散逸，以有效地提升散熱效果。同時所述的通孔具有輕量化的功效，可以減輕散熱裝置的重量。

附圖說明

圖1是本實用新型散熱裝置的第一實施例的立體分解圖；

圖2是本實用新型散熱裝置的第一實施例的立體組合圖；

圖3是本實用新型散熱裝置的第一實施例的側視圖；

圖4是本實用新型散熱裝置的第二實施例的立體分解圖；

圖5是本實用新型散熱裝置的第二實施例的立體組合圖；

圖6是本實用新型散熱裝置的第二實施例的側視圖。

附圖標記說明：10-散熱片；11-容置部；12-抵接部；13-導流槽道；14-通孔；15-固定孔；16-長槽；17-第一部；18-第二部；20-導熱貼；30-固定元件；40-粘著劑；100-內存條模塊-101-電路板；102-發熱元件。

具體實施方式

本實用新型是提供一散熱裝置，用于內存條模塊100(請配合參閱圖1所示)，所述的內存條模塊100包含一電路板101及對應設置在所述的電路板101相對兩側面的多個發熱元件102(如隨機存取內存條晶片)。

請參閱圖1至圖3所示，為本實用新型散熱裝置的第一實施例，所述的散熱裝置包括：兩散熱片10、兩導熱貼20及多個固定元件30(如供鎖固的螺絲、螺栓等)。

每一散熱片10是以可導熱的金屬材料件制成，所述的散熱片10具有第一部17及連接于所述的第一部17上方的第二部18，所述的散熱片10的第一部17靠近所述的內存條模塊100一側凹設一貫穿至所述的散熱片10底面的容置部11，所述的散熱片10在所述的容置部11近上方壁面往所述的內存條模塊100方向凸設一橫向延伸的抵接部12，所述的抵接部12的延伸范圍是涵蓋所述的內存條模塊100的發熱元件102位置。所述的散熱片10遠離所述的內存條模塊100一側面設有多個橫向延伸的導流槽道13，且所述的導流槽道13是呈凹弧狀。