[實用新型]散熱裝置

無效

• 申請號: 200720310107.1
• 申請日: 2007-11-30
• 公開（公告）號: CN201119248Y
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 謝奇宏
• 申請（專利權）人: 訊凱國際股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

1、一種散熱裝置，組裝在內存條模塊上，其特征在于，所述的散熱裝置包括：

兩散熱片，其分別設置在所述的內存條模塊兩側，所述的兩散熱片分別具有第一部及連接于所述的第一部的第二部，所述的兩第一部之間容設有所述的內存條模塊，所述的兩第二部對應地穿設有多個通孔；以及

數個固定元件，其穿設于所述的兩散熱片的第二部，將所述的兩散熱片相互結合。

2、根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：所述的兩散熱片的第二部靠近所述的內存條模塊一側面是相互貼靠。

3、根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：所述的散熱片的第二部穿設有數個固定孔，以供所述的固定元件穿設固定。

4、根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：所述的散熱片遠離所述的內存條模塊一側面設有多個橫向延伸的導流槽道。

5、根據權利要求4所述的散熱裝置，其特征在于：所述的導流槽道是呈凹弧狀。

6、根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：所述的內存條模塊包含一電路板及對應設置在所述的電路板兩側面的多個發熱元件。

7、根據權利要求6所述的散熱裝置，其特征在于：更包括兩導熱貼，分別設置在所述的兩散熱片與所述的內存條模塊兩側的發熱元件之間。

8、根據權利要求7所述的散熱裝置，其特征在于：所述的散熱片的第一部靠近所述的內存條模塊一側凹設一容置部，所述的導熱貼是貼附在所述的容置部壁面上。

9、根據權利要求8所述的散熱裝置，其特征在于：所述的散熱片在所述的容置部壁面往所述的內存條模塊方向凸設一抵接部，所述的抵接部底面是抵接在所述的發熱元件頂面。

10、根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：所述的通孔為六邊形。

11、根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：所述的通孔為圓形。

12、一種散熱裝置，組裝在內存條模塊上，其特征在于，所述的散熱裝置包括兩散熱片，其分別粘合在所述的內存條模塊的兩側，所述的兩散熱片分別具有第一部及連接于所述的第一部的第二部，所述的兩第一部之間容設有所述的內存條模塊，所述的兩第二部對應地穿設有多個通孔。

13、根據權利要求12所述的散熱裝置，其特征在于：所述的兩散熱片的第二部靠近所述的內存條模塊一側面是相互貼靠。

14、根據權利要求12所述的散熱裝置，其特征在于：所述的散熱片遠離所述的內存條模塊一側面設有多個橫向延伸的導流槽道。

15、根據權利要求14所述的散熱裝置，其特征在于：所述的導流槽道是呈凹弧狀。

16、根據權利要求12所述的散熱裝置，其特征在于：所述的內存條模塊包含一電路板及對應設置在所述的電路板兩側面的多個發熱元件。

17、根據權利要求16所述的散熱裝置，其特征在于：更包括兩導熱貼，分別設置在所述的兩散熱片與所述的內存條模塊兩側的發熱元件之間。

18、根據權利要求17所述的散熱裝置，其特征在于：所述的散熱片的第一部靠近所述的內存條模塊一側凹設一容置部，所述的導熱貼是貼附在所述的容置部壁面上。

19、根據權利要求18所述的散熱裝置，其特征在于：所述的散熱片在所述的容置部壁面往所述的內存條模塊方向凸設一抵接部，所述的抵接部底面是抵接在所述的發熱元件頂面。

20、根據權利要求18所述的散熱裝置，其特征在于：所述的散熱片在所述的容置部壁面往所述的內存條模塊方向凸設一抵接部，所述的抵接部是經由一粘著劑粘合在所述的內存條模塊的電路板一側面。

21、根據權利要求12所述的散熱裝置，其特征在于：所述的通孔為六邊形。

22、根據權利要求12所述的散熱裝置，其特征在于：所述的通孔為圓形。