[實用新型]剛性-柔性的印制電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720305344.9
• 申請日: 2007-11-30
• 公開（公告）號: CN201290197Y
• 公開（公告）日: 2009-08-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 約翰尼斯·施塔爾;杰拉爾德·韋德英格爾;貢特爾·魏克塞爾貝格爾;馬庫斯·萊特格布
• 申請（專利權(quán)）人: 奧特斯(中國)有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 董華林

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種剛性-柔性的印制電路板，其中印制電路板的至少一個剛性區(qū)域通過一個由不導(dǎo)電的材料構(gòu)成的層或電介質(zhì)層與印制電路板的至少一個柔性區(qū)域連接，其中在印制電路板的所述至少一個剛性和柔性的區(qū)域連接之后，印制電路板的剛性區(qū)域可被切開，并且在相互分離的剛性的部分區(qū)域之間的連接可通過與所述部分區(qū)域連接的柔性區(qū)域建立。

背景技術(shù)

近些年來，復(fù)雜度逐漸增加的電子部件結(jié)構(gòu)通常導(dǎo)致有源部件與印制電路板的組件的連接點的數(shù)量增加，其中在尺寸逐漸減小的同時要求這種連接點之間的距離縮短。與制造印制電路板相關(guān)，在此提出采用所謂的高密度互連技術(shù)(HDI)利用穿過多個印制電路板層的微孔(Mikrovia)將部件的這種連接點拆散。

除了印制電路板的設(shè)計或結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度逐漸增加和隨之而產(chǎn)生的小型化外，還產(chǎn)生了在印制電路板中針對可折疊或可彎曲的連接的附加要求，這種要求導(dǎo)致混合技術(shù)的發(fā)展和所謂的剛性-柔性印制電路板的使用。這種由印制電路板的剛性區(qū)域或剛性部分區(qū)域以及與其連接的柔性區(qū)域構(gòu)成的剛性-柔性印制電路板提高了可靠性，提供了其它的或附加的自由設(shè)計或構(gòu)成的可能性，并且可以實現(xiàn)進(jìn)一步的小型化。

為了制造這種剛性-柔性印制電路板，在印制電路板的剛性和柔性區(qū)域之間設(shè)有由介電材料構(gòu)成的相應(yīng)的連接層，其中設(shè)置相應(yīng)的片狀的層或薄膜(它們例如通過熱處理導(dǎo)致印制電路板的待相互連接的剛性和柔性區(qū)域的連接)通常會產(chǎn)生比較厚的層。這些厚的層不僅會妨礙在制造多層印制電路板時的有目的的小型化，而且還會導(dǎo)致喪失用于構(gòu)成微孔和相應(yīng)的間距窄的連接點的隨后的激光鉆孔幾何尺寸的套準(zhǔn)精度。此外這種厚的公知的由不導(dǎo)電的材料構(gòu)成的層或者電介質(zhì)層會導(dǎo)致附加的加工或處理步驟和/或?qū)е掠糜诋a(chǎn)生印制電路板的剛性和柔性區(qū)域之間的所要求的連接的繁瑣設(shè)計，因為特別是要按照印制電路板的剛性區(qū)域的隨后的切開部分進(jìn)行相應(yīng)的預(yù)成形。

發(fā)明內(nèi)容

因此本發(fā)明的目的在于，對開頭部分所述類型的印制電路板進(jìn)行改進(jìn)，從而可以采用簡化的方法制造用于高度復(fù)雜的電子部件的剛性-柔性印制電路板，此外本發(fā)明還涉及對本發(fā)明的剛性-柔性印制電路板的加工或處理進(jìn)行簡化。

為了實現(xiàn)上述目的，按本發(fā)明提出一種剛性-柔性的印制電路板，其中印制電路板的至少一個剛性區(qū)域通過一個由不導(dǎo)電的材料構(gòu)成的層或電介質(zhì)層與印制電路板的至少一個柔性區(qū)域連接，在印制電路板的所述至少一個剛性和柔性的區(qū)域連接之后，印制電路板的剛性區(qū)域可被切開，并且在相互分離的剛性的部分區(qū)域之間的連接可通過與所述部分區(qū)域連接的柔性區(qū)域建立，在印制電路板的剛性區(qū)域的隨后的切開部分的區(qū)域中，通過涂覆一種材料，所述材料防止由不導(dǎo)電材料或電介質(zhì)構(gòu)成的、在印制電路板的剛性和柔性區(qū)域之間待設(shè)置的層在剛性區(qū)域上事后粘接，設(shè)定所述待設(shè)置的層的一個區(qū)域，該區(qū)域被解除印制電路板的剛性區(qū)域和柔性區(qū)域之間的直接連接。通過根據(jù)本發(fā)明在隨后的切開區(qū)域中設(shè)置一個解除連接的區(qū)域，該區(qū)域特別是防止印制電路板的剛性的部分區(qū)域并且在后續(xù)過程中要切開的部分區(qū)域在待設(shè)置的由不導(dǎo)電的材料或電介質(zhì)構(gòu)成的層上的粘接，可以可靠地事后將剛性層切開，而無需保持用于實施該切開步驟的在切削深度方面的完全精確的公差。此外通過設(shè)置一個解除連接的區(qū)域可以實現(xiàn)在必要時使用本身公知的由不導(dǎo)電的材料或電介質(zhì)構(gòu)成的層，其中特別是可以省去在剛性部分區(qū)域的隨后切開部分的區(qū)域中的預(yù)成形，其中根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選提出，在印制電路板的剛性區(qū)域和柔性區(qū)域之間待設(shè)置的層基本上不進(jìn)行預(yù)成形地使用，從而可以簡化用于制造或準(zhǔn)備待設(shè)置的由不導(dǎo)電的材料或電介質(zhì)構(gòu)成的層的準(zhǔn)備步驟。由于可以在剛性部分區(qū)域的隨后切開部分的區(qū)域中省去待設(shè)置的由不導(dǎo)電的材料或電介質(zhì)構(gòu)成的層的預(yù)成形，所以此外利用在印制電路板的待相互連接的剛性和柔性區(qū)域之間的這種薄的或較薄的中間層也就足夠了，從而不僅可以通過將整個待制造的剛性-柔性印制電路板的厚度減到最薄來實現(xiàn)這種剛性-柔性印制電路板的所希望的小型化，而且還可以可靠地避免在上面關(guān)于套準(zhǔn)精度的公知的現(xiàn)有技術(shù)中在設(shè)置厚的層時產(chǎn)生的問題。

為了構(gòu)成被解除印制電路板的剛性和柔性區(qū)域之間的連接的區(qū)域，根據(jù)一種優(yōu)選實施方式提出，在剛性區(qū)域的隨后的切開部分的區(qū)域中，在設(shè)置在剛性區(qū)域和柔性區(qū)域之間待設(shè)置的由不導(dǎo)電的材料或電介質(zhì)構(gòu)成的層之前，涂覆蠟狀的糊劑，其中這種蠟狀的糊劑可以按簡單且可靠的方式相應(yīng)精確地根據(jù)剛性區(qū)域的隨后的切開進(jìn)行涂覆。