[實(shí)用新型]剛性-柔性的印制電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720305344.9 | 申請日: | 2007-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN201290197Y | 公開(公告)日: | 2009-08-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 約翰尼斯·施塔爾;杰拉爾德·韋德英格爾;貢特爾·魏克塞爾貝格爾;馬庫斯·萊特格布 | 申請(專利權(quán))人: | 奧特斯(中國)有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/14 | 分類號: | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人: | 董華林 |
| 地址: | 201108上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 剛性 柔性 印制 電路板 | ||
1.剛性-柔性的印制電路板,其中印制電路板的至少一個(gè)剛性區(qū)域通過一個(gè)由不導(dǎo)電的材料構(gòu)成的層或電介質(zhì)層與印制電路板的至少一個(gè)柔性區(qū)域連接,在印制電路板的所述至少一個(gè)剛性和柔性的區(qū)域連接之后,印制電路板的剛性區(qū)域可被切開,并且在相互分離的剛性的部分區(qū)域之間的連接可通過與所述部分區(qū)域連接的柔性區(qū)域建立,其特征在于,在印制電路板的剛性區(qū)域(1)的隨后的切開部分(11)的區(qū)域中,通過涂覆一種材料(8),所述材料防止由不導(dǎo)電材料或電介質(zhì)構(gòu)成的、在印制電路板的剛性(1,12,13)和柔性區(qū)域(10)之間待設(shè)置的層(9)在剛性區(qū)域(1,12,13)上的事后粘接,設(shè)定所述待設(shè)置的層的一個(gè)區(qū)域,該區(qū)域被解除印制電路板的剛性區(qū)域(1,12,13)和柔性區(qū)域(10)之間的直接連接。
2.如權(quán)利要求1所述的剛性-柔性印制電路板,其特征在于,所述防止粘接的材料(8)的層厚薄于25μm。
3.如權(quán)利要求1或2所述的剛性-柔性印制電路板,其特征在于,在印制電路板的剛性區(qū)域(1,12,13)和柔性區(qū)域(10)之間待設(shè)置的由不導(dǎo)電材料或電介質(zhì)構(gòu)成的層(9)以本身公知的方式由片狀或薄膜狀材料構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求1或2所述的剛性-柔性印制電路板,其特征在于,在印制電路板的剛性區(qū)域(1,12,13)和柔性區(qū)域(10)之間待設(shè)置的層(9)的厚度選擇得薄于50μm。
4.如權(quán)利要求1或2所述的剛性-柔性印制電路板,其特征在于,在印制電路板的剛性區(qū)域(1,12,13)和柔性區(qū)域(10)之間待設(shè)置的層基本上無預(yù)成形地使用。
5.如權(quán)利要求2所述的剛性-柔性印制電路板,其特征在于,所述防止粘接的材料(8)的層厚薄于20μm。
6.如權(quán)利要求3所述的剛性-柔性印制電路板,其特征在于,在印制電路板的剛性區(qū)域(1,12,13)和柔性區(qū)域(10)之間待設(shè)置的層(9)的厚度選擇得薄于40μm。
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