[實用新型]印刷電路板裝配組合

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720201814.7
• 申請日: 2007-12-29
• 公開（公告）號: CN201138891Y
• 公開（公告）日: 2008-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 武治平;吳政達(dá);林有旭;趙志航;曹亮亮
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種印刷電路板裝配組合，特別是指一種用于電子元件的印刷電路板裝配組合。

背景技術(shù)

集成電路技術(shù)的迅速提高引起了計算機(jī)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，如今計算機(jī)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，隨著應(yīng)用需求的不斷提高，要求計算機(jī)具有更加高效的性能?，F(xiàn)在計算機(jī)的運行速度越來越快，由于計算機(jī)的運行速度主要取決于中央處理器，因此中央處理器的運行速度也越來越快，但是對于中央處理器這一類的集成電路電子元件來說，運行速度越快，其單位時間產(chǎn)生的熱量就越多，若不及時排出，就會引起其溫度升高，導(dǎo)致其運行不穩(wěn)定。業(yè)界均在中央處理器表面安裝一散熱器輔助其散熱，隨著處理器不斷推出，其所配用的散熱器也在不斷改良。

在目前的PCBA(Printed?Circuit?Board?Assembly，印刷電路板裝配)中，錫球是不可或缺的重要材料。錫球焊接于芯片載板與印刷電路板之間，通過錫球的連接可使信號傳遞更加快速，高頻運作的芯片產(chǎn)生的熱量可更有效的散發(fā)。但印刷電路板上的錫球是最脆弱的地方之一，尤其是在沖擊或跌落過程中，由于印刷電路板的彎曲變形容易造成錫球的破壞。而散熱器附近是電路板上質(zhì)量集中的區(qū)域，這就造成這一區(qū)域的錫球更容易被破壞。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能有效降低錫球破裂程度的印刷電路板裝配組合。

一種印刷電路板裝配組合，其包括一主板、一載板、一裝配在該載板上的芯片、若干焊接于該主板與載板之間的錫球、及一散熱器，該散熱器底面的一部分與芯片相接觸，該散熱器底面未與該芯片接觸的部分設(shè)有一壓在該載板上的壓緊部。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，該印刷電路板裝配組合在散熱器底面設(shè)有壓緊部，該壓緊部將錫球壓緊于該載板與主板之間，可有效地降低錫球在沖擊時產(chǎn)生的破裂。

附圖說明

圖1是本實用新型印刷電路板裝配組合較佳實施方式的立體圖。

圖2是本實用新型印刷電路板裝配組合較佳實施方式的側(cè)視分解圖。

圖3是本實用新型印刷電路板裝配組合較佳實施方式中的散熱器的立體圖。

圖4是本實用新型印刷電路板裝配組合較佳實施方式的側(cè)視組裝圖。

具體實施方式

請參閱圖1及圖2，本實用新型印刷電路板裝配組合的較佳實施方式具有一散熱器10、一附著于一載板21上的芯片20、若干位于該芯片20所在的載板21下方的錫球30及一主板50。該散熱器10的底面積、芯片20所在的載板21的面積與錫球30所分布的面積相等。

請同時參閱圖3，該散熱器10的底面四周設(shè)有一壓緊部11，該壓緊部11為焊接在散熱器10底面四周的一圈導(dǎo)熱材料。該導(dǎo)熱材料是銅或者鋁。在該壓緊部11的中央形成一凹槽12。該芯片20位于該散熱器10下方的凹槽12內(nèi)，通過膠體與該散熱器10固定，該壓緊部11的高度等于該芯片20的厚度，該壓緊部11與該芯片20所在的載板21相接觸。

請同時參閱圖4，組裝時，首先將錫球30焊接于該主板50與該芯片20所在的載板21之間，通過錫球30實現(xiàn)該芯片20及該主板50之間的信號傳輸。然后將該芯片20對準(zhǔn)該散熱器10的底面中央，使用粘結(jié)劑將該芯片20粘結(jié)于該散熱器10的凹槽12內(nèi)，該散熱器10的壓緊部11緊緊地將錫球30壓在該芯片20所在的載板21與該主板50之間。由于在主板50受到?jīng)_擊時，載板21下方四個角點位置處的錫球30所受到的應(yīng)力最大，故該壓緊部11將該芯片20所在的載板21下方的位于四個角點位置處的錫球30緊緊地夾在該芯片20所在的載板21與該主板50之間，可有效地防止錫球30在該主板50受到?jīng)_擊時破裂。

通過一業(yè)界熟知的沖擊仿真分析軟件LS-DYNA對該主板50受到?jīng)_擊時錫球30所受應(yīng)力的情形進(jìn)行模擬。模擬條件設(shè)定為：該主板50跌落或受到撞擊時的初速度為3.22m/s，當(dāng)主板50受到通常業(yè)界認(rèn)定的非破壞性臨界撞擊力時，其各角點的最大加速度設(shè)定為30G。根據(jù)上述的模擬條件，得出的結(jié)果為：錫球30所受到的最大正向應(yīng)力值為10.44MPa，相較于改進(jìn)前，該散熱器10沒有壓緊部，錫球30所受到的最大正向應(yīng)力值為14.61MPa。由此看出，改進(jìn)后，錫球30所受到的最大應(yīng)力減小，該散熱器10的壓緊部11有效降低了錫球在受到?jīng)_擊時被破壞的風(fēng)險。

而且，該散熱器10的壓緊部11由導(dǎo)熱材料組成，更可有效降低芯片20的溫度，提高散熱效率。經(jīng)過仿真軟件驗證，改進(jìn)之前，該芯片20的溫度為78.6980攝氏度，改進(jìn)之后，該散熱器10的壓緊部11進(jìn)一步加快該芯片20的熱量的散發(fā)，使得該芯片20的溫度降低至76.8920攝氏度。

本實用新型印刷電路板裝配組合可應(yīng)用在各類型的電子產(chǎn)品的印刷電路板裝配組合中，尤其是印刷電路板裝配組合面積比較大的電腦產(chǎn)品中。