[實(shí)用新型]印刷電路板裝配組合無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200720201814.7 | 申請(qǐng)日： | 2007-12-29 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN201138891Y | 公開(kāi)（公告）日： | 2008-10-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 武治平;吳政達(dá);林有旭;趙志航;曹亮亮 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/18 | 分類號(hào)： | H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 518109廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 電路板 裝配 組合 | ||
1.一種印刷電路板裝配組合，其包括一主板、一載板、一裝配在該載板上的芯片、若干焊接于該主板與載板之間的錫球、及一散熱器，其特征在于：該散熱器底面的一部分與芯片相接觸，該散熱器底面未與該芯片接觸的部分設(shè)有一壓在該載板上的壓緊部。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板裝配組合，其特征在于：該散熱器底面中部設(shè)有一凹槽，該芯片與散熱器底面的凹槽所在處接觸。
3.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板裝配組合，其特征在于：該壓緊部凸設(shè)在該散熱器底面的周邊，從而在該散熱器底面中部圍成該凹槽。
4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板裝配組合，其特征在于：該壓緊部壓緊該載板的周邊，從而壓緊該載板下方周邊的錫球。
5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板裝配組合，其特征在于：該散熱器的底面的面積、載板的面積及錫球所分布的面積大致相當(dāng)。
6.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板裝配組合，其特征在于：該壓緊部的高度等于該芯片的厚度。
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