[實用新型]PTC高分子熱敏電阻器

無效

• 申請號: 200720199241.9
• 申請日: 2007-12-13
• 公開（公告）號: CN201130575Y
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 劉正平;祝春才;王軍;陳建順
• 申請（專利權）人: 上海長園維安電子線路保護股份有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C7/13
• 代理公司: 上海東亞專利商標代理有限公司
• 代理人: 董梅

技術領域

本實用新型涉及一種正溫度系數(PTC)高分子熱敏電阻器，尤其是一種片式的PTC高分子熱敏電阻器，用于安裝在特定的電路上，起過流保護作用。

背景技術

現有的片式正溫度系數高分子熱敏電阻器，其PTC芯材的側面大多暴露在空氣中，在使用過程中，隨著時間的延長，空氣中的氧氣或濕氣會逐漸與PTC芯材中的聚合物或導電粒子發生化學反應，使PTC熱敏電阻器失效。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種具有良好的環境穩定性、安裝方便、結構緊湊的PTC高分子熱敏電阻器。

本實用新型解決上述技術問題所采取的技術手段是：一種PTC高分子熱敏電阻器，由高分子芯材層、電極和包封層構成，其中，所述的電極設在高分子芯材層兩表面，二電極上分別設有連接片，連接片的周圍及高分子芯材層由包封層包封。

所述的連接片與電極通過錫膏焊接層連接成一體。

所述的包封層包封連接片的至少一部分側緣，且包封層的厚度不超過連接片的厚度，使得在包封后，連接片能夠露出于包封層之外，而將整個帶有電極的高分子芯材層包覆在內部。由于高分子芯材層的側面受到包封層的保護，沒有與空氣接觸，使得本實用新型的PTC高分子熱敏電阻器具有良好的環境穩定性；而由于連接片裸露在包封層之外，不影響高分子熱敏電阻與外界的電氣連接。

所述連接片的面積小于電極的面積，且連接片的邊緣不超過電極的邊緣。

連接片的面積可以略小于電極的面積，但是連接片的面積不應當小于電極面積的1/3。

所述的連接片設在電極的中部位置。

所述的連接片為導電金屬片，包括但不限于銅片、鎳片、鍍鎳銅片。

所述包封層的材料包括但不限于環氧樹脂、聚氨酯、硅膠。

本實用新型的有益效果是：

由于高分子芯材層的側面受到包封層的保護，沒有與空氣接觸，使得本實用新型的PTC高分子熱敏電阻器具有良好的環境穩定性。而由于連接片裸露在包封層之外，不影響高分子熱敏電阻與外界的電氣連接。另外，本實用新型具有良好的環境穩定性、安裝方便、結構緊湊等優點。

附圖說明

圖1為本實用新型PTC高分子熱敏電阻器的立體結構示意圖。

圖2為本實用新型PTC高分子熱敏電阻器的剖視結構示意圖。

圖3為本實用新型PTC高分子熱敏電阻器的俯視結構示意圖。

附圖中標號說明

1-PTC高分子芯材層????2，2’-電極

3，3’-錫膏焊接層????4，4’-連接片

5-包封層

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的敘述。

請參閱圖1為本實用新型PTC高分子熱敏電阻器的立體結構示意圖，圖2為本實用新型PTC高分子熱敏電阻器的剖視結構示意圖，圖3為本實用新型PTC高分子熱敏電阻器的俯視結構示意圖所示，一種PTC高分子熱敏電阻器，由高分子芯材層1、電極2，2’和包封層5構成，其中，所述的電極2，2’通過熱壓的方式粘合在高分子芯材層1兩表面，二電極2，2’上通過錫膏焊接層3，3’以電氣焊接的形式分別連接上連接片4，4’。

連接片4，4’的面積小于電極2，2’的面積，大約為電極2，2’面積的75％，且連接片4，4’設在電極2，2’的中部位置，連接片4，4’邊緣不超過電極2，2’的邊緣。

所述的包封層5包封高分子芯材層1的側面和電極2、2’沒有被連接片4、4’覆蓋的部分，另外還包覆連接片4，4’的一部分側緣，但是包封層5的厚度不超過連接片4，4’的厚度。

所述的連接片4、4’為鍍鎳銅片，包封層5為環氧樹脂。