[實用新型]PTC高分子熱敏電阻器無效
| 申請號： | 200720199241.9 | 申請日： | 2007-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN201130575Y | 公開（公告）日： | 2008-10-08 |
| 發明（設計）人： | 劉正平;祝春才;王軍;陳建順 | 申請（專利權）人： | 上海長園維安電子線路保護股份有限公司 |
| 主分類號： | H01C7/02 | 分類號： | H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 上海東亞專利商標代理有限公司 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 200092上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | ptc 高分子 熱敏 電阻器 | ||
【權利要求書】：
1、一種PTC高分子熱敏電阻器，由高分子芯材層、電極和包封層構成，其特征在于：所述的電極設在高分子芯材層兩表面，二電極上分別設有連接片，連接片的周圍及高分子芯材層由包封層包封。
2、根據權利要求1所述的PTC高分子熱敏電阻器，其特征在于：所述的連接片與電極通過錫膏焊接層連接成一體。
3、根據權利要求1或2所述的PTC高分子熱敏電阻器，其特征在于：所述的包封層包封連接片的至少一部分側緣，且包封層的厚度不超過連接片的厚度。
4、根據權利要求1或2所述的PTC高分子熱敏電阻器，其特征在于：所述連接片的面積小于電極的面積，且連接片的邊緣不超過電極的邊緣。
5、根據權利要求4所述PTC高分子熱敏電阻器，其特征在于：所述連接片的面積不小于電極面積的1/3。
6、根據權利要求4所述PTC高分子熱敏電阻器，其特征在于：所述的連接片設在電極的中部位置。
7、根據權利要求1所述PTC高分子熱敏電阻器，其特征在于：所述的連接片為導電金屬片，包括銅片、鎳片、鍍鎳銅片。
8、根據權利要求1所述PTC高分子熱敏電阻器，其特征在于：所述包封層的材料包括環氧樹脂、聚氨酯、硅膠。
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