[實用新型]一種柔性印刷電路板電鍍定位機構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720196752.5
• 申請日: 2007-12-27
• 公開（公告）號: CN201165561Y
• 公開（公告）日: 2008-12-17
• 發(fā)明（設計）人: 崔陽明;王櫻櫻
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06;H05K3/18
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型屬于一種電鍍定位機構，尤其涉及一種柔性印刷電路板電鍍定位機構。

背景技術

柔性印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit?Board，F(xiàn)PC)具有輕、薄、短、小的特性，被廣泛使用在計算機、通信、消費電子、汽車、軍事與航天、醫(yī)療等電子設備領域，例如使用于攝像機、移動電話、CD唱機、筆記本電腦、高速噴墨打印機磁頭等電子設備。隨著柔性印刷電路板市場的發(fā)展日趨成熟，市場對于柔性印刷電路板制作速度、精度的要求不斷提升。

通常，柔性印刷電路板通過其接頭以壓接或插接的方式，連接不同的元件或功能模塊以實現(xiàn)傳送電信號的目的。柔性印刷電路板的接觸面(包含零件焊接前的防氧化層)多數(shù)是采用夾板定位的方式來電鍍金面。如圖1和圖2所示，在電鍍金前，在柔性印刷電路板1的蓋膜上開口，并用保護膜蓋住多露出的銅面，再將夾板10夾住柔性印刷電路板1電鍍，電鍍后撕去保護膜。由于夾板10與柔性印刷電路板1之間的電鍍接觸面積大，電鍍消耗在夾板10上的金量較大，而且靠夾板10的夾緊力定位，產(chǎn)品易脫落，因此定位也不夠牢固。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術問題是，提供一種柔性印刷電路板電鍍定位機構，能夠節(jié)約電鍍材料并且定位牢固。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種柔性印刷電路板電鍍定位機構，該柔性印刷電路板包括相貼合的銅箔和保護膜，于柔性印刷電路板上設置有通孔，通孔貫穿于保護膜和銅箔，保護膜上的通孔大于銅箔上的通孔，并裸露出銅箔的銅面。該電鍍定位機構包括導電機構和導電定位件，導電定位件穿設于柔性印刷電路板的通孔內(nèi)，且與銅箔的裸露銅面接觸，而導電機構與導電定位件電性連接。

上述導電定位件穿設于柔性印刷電路板的通孔內(nèi)，且與銅箔的裸露銅面接觸，導電機構與導電定位件電性連接。這樣，導電機構通電后，導電機構、導電定位件和銅箔導通，實現(xiàn)對柔性印刷電路板進行電鍍。由于導電定位件是穿設于柔性印刷電路板的通孔內(nèi)的，與現(xiàn)有技術中夾板相比較，該導電定位件的體積可以做得比較小，導電定位件與銅面的接觸面可以僅僅是夾板電鍍定位時接觸面的幾十分之一，因此采用導電定位件電鍍，使電鍍時消耗的材料大為減少。此外，利用導電定位件穿設于柔性印刷電路板的通孔內(nèi)的定位方式，定位更加牢固，不會發(fā)生夾板定位時因夾緊力不夠而出現(xiàn)產(chǎn)品脫落的現(xiàn)象。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術提供的一種柔性印刷電路板電鍍定位機構的結構示意圖；

圖2是沿圖1中B-B線的局部剖視示意圖；

圖3是本實用新型實施例提供的一種柔性印刷電路板電鍍定位機構的結構示意圖；

圖4是沿圖3中A-A線的剖視示意圖；

圖5是本實用新型實施例提供的柔性印刷電路板(單面板)的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖3至圖5所示，本實用新型實施例提供一種柔性印刷電路板1的電鍍定位機構2，該柔性印刷電路板1包括銅箔11和保護膜12，銅箔11與保護膜12相貼合。柔性印刷電路板1上設置有通孔，該通孔貫穿于保護膜12和銅箔11，保護膜12上的通孔大于銅箔11上的通孔，并裸露出銅箔11的銅面。該電鍍定位機構2包括導電機構21和導電定位件22，導電定位件22穿設于柔性印刷電路板1的通孔內(nèi)，且與銅箔11的裸露銅面接觸，而導電機構21與導電定位件22電性連接。

電鍍定位機構2還包括掛架23，電鍍時，柔性印刷電路板1通過導電定位件22掛在掛架23上。導電定位件22之間的距離可根據(jù)掛架23的實際大小距離調(diào)整。