[實用新型]一種柔性印刷電路板電鍍定位機構

有效

• 申請號: 200720196752.5
• 申請日: 2007-12-27
• 公開（公告）號: CN201165561Y
• 公開（公告）日: 2008-12-17
• 發明（設計）人: 崔陽明;王櫻櫻
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06;H05K3/18
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所
• 代理人: 張全文

1、一種柔性印刷電路板電鍍定位機構，所述柔性印刷電路板包括相貼合的銅箔和保護膜，于所述柔性印刷電路板上設置有通孔，所述通孔貫穿于所述保護膜和銅箔，所述保護膜上的通孔大于所述銅箔上的通孔，并裸露出所述銅箔的銅面，所述電鍍定位機構包括導電機構，其特征在于：所述電鍍定位機構還包括導電定位件，所述導電定位件穿設于所述柔性印刷電路板的通孔內，且與所述銅箔的裸露銅面接觸，所述導電機構與導電定位件電性連接。

2、如權利要求1所述的柔性印刷電路板電鍍定位機構，其特征在于：所述電鍍定位機構還包括掛架，電鍍時，所述柔性印刷電路板通過所述導電定位件掛在所述掛架上。

3、如權利要求1所述的柔性印刷電路板電鍍定位機構，其特征在于：所述導電定位件為鉚釘。

4、如權利要求3所述的柔性印刷電路板電鍍定位機構，其特征在于：所述鉚釘包括鉚釘頭和鉚釘桿，所述鉚釘頭設置于鉚釘桿的兩端，所述鉚釘桿穿設于所述柔性印刷電路板的通孔內，所述鉚釘頭位于所述柔性印刷電路板的兩側，并且位于所述保護膜一側的鉚釘頭與所述銅箔的裸露銅面面接觸。

5、如權利要求3或4所述的柔性印刷電路板電鍍定位機構，其特征在于：所述鉚釘為中空的鉚釘，所述導電機構穿設于所述中空的鉚釘內。

6、如權利要求1所述的柔性印刷電路板電鍍定位機構，其特征在于：所述導電機構為可伸縮的導體。