[實用新型]具防分離結構的標準機械接口晶片盒的盒門無效
| 申請號: | 200720183598.8 | 申請日: | 2007-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN201094136Y | 公開(公告)日: | 2008-07-30 |
| 發明(設計)人: | 陳祈雅 | 申請(專利權)人: | 澔睿股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;B65D85/30;B65D85/90 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人: | 楊俊波 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分離 結構 標準 機械 接口 晶片 | ||
技術領域
本實用新型關于一種標準機械接口晶片盒的盒門,尤其關于一種具防分離結構的標準機械接口晶片盒的盒門。
背景技術
晶片從生產制造到運送,都需在密閉無塵的條件下進行。在標準機械接口(Standard?Mechanical?Interface,SMIF)的晶片廠中,晶片盒扮演著晶片儲存及傳送功能,同時提供晶片的高潔凈置放環境,以確保制造工藝中的晶片不受外在環境的微粒污染。
標準機械接口晶片盒必須與盒門(Pod?Door)配合使用,盒門相當于底座,且必須能與晶片盒卡扣及脫離,以運送晶片及裝載晶片。
傳統的盒門與晶片盒的卡扣方式,是將盒門的銷頂推出來卡扣住晶片盒的凹槽,盒門的銷在一般狀況下是恒縮入盒門以內,以避免晶片盒碰撞毀損此銷。然而,這種使銷恒縮入盒門的設計,無法確保盒門與晶片盒的確實卡扣狀態,反而容易使晶片盒在運送過程中掉落,使得很多容置于其中的晶片受到毀損,損失成本更高。
實用新型內容
因此,本實用新型的一個目的是提供一種具防分離結構的標準機械接口晶片盒的盒門,其為一種標準機械接口晶片盒的盒門,能防止晶片盒與盒門分離而達到保護晶片盒內的晶片的效果。
為達上述目的,本實用新型提供一種具防分離結構的標準機械接口晶片盒的盒門,其用以卡扣一晶片盒。盒門包含一底座、一卡扣部及一預壓機構。卡扣部安裝于底座上,并可相對于底座移動,而伸出底座的一側面的一開口或縮入底座的側面的開口。卡扣部用以卡扣晶片盒的一卡扣結構。預壓機構安裝于底座上,并連接至卡扣部,以提供一預定壓力給卡扣部,使卡扣部伸出底座的側面的開口。
根據上述方案,本實用新型相對于現有技術的效果是顯著的:本實用新型為一種標準機械接口晶片盒的盒門,能防止晶片盒與盒門分離而達到保護晶片盒內的晶片的效果。
附圖說明
圖1??為本實用新型較佳實施例的具防分離結構的標準機械接口晶片盒與盒門的組裝示意圖。
圖2??為本實用新型較佳實施例的具防分離結構的標準機械接口晶片盒與盒門的分解示意圖一。
圖3??為本實用新型較佳實施例的具防分離結構的標準機械接口晶片盒與盒門的分解示意圖二。
圖4??為本實用新型較佳實施例的盒門的凸輪的俯視示意圖一。
圖5??為本實用新型較佳實施例的盒門的凸輪的俯視示意圖二。
圖6??為依據本實用新型另一實施例的具有自動縮入功能的卡扣部的應用的局部示意圖。
主要元件符號說明
1:盒門
2:晶片盒
2A:卡扣結構
3:晶片
4:晶片承載器
10:底座
11:側面
12:開口
20:卡扣部
21:銷
22:導引斜面
30:預壓機構
40:凸輪
41:背面
42:動力銜接孔槽
43:正面
44:環狀輪廓孔槽
45:鎖固結構
50:鎖固機構
具體實施方式
為讓本實用新型的上述內容能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例,并配合所附圖式,作詳細說明如下。
圖1至3分別顯示本實用新型較佳實施例的具防分離結構的標準機械接口晶片盒與盒門的組裝示意圖、分解示意圖一及分解示意圖二。如圖1至3所示,本實施例的具防分離結構的標準機械接口晶片盒的盒門1是用以卡扣一晶片盒2。晶片盒2用以供置放復數個晶片3,使晶片3能在晶片盒2中受到清洗。于實施上,一晶片承載器4內承載有復數個晶片3,然后,將晶片承載器4置放于盒門1上,再將晶片盒2套上盒門1。盒門1包含一底座10、一卡扣部20及一預壓機構30。
卡扣部20安裝于底座10上,并可相對于底座10移動,而伸出底座10的一側面11的一開口12或縮入底座10的側面11的開口12。卡扣部20用以卡扣晶片盒2的一卡扣結構2A。于此,卡扣結構2A為一卡扣凹槽。
預壓機構30安裝于底座10上,并連接至卡扣部20,以提供一預定壓力給卡扣部20,使卡扣部20伸出底座10的側面11的開口12。預壓機構30可以是一壓縮彈簧、一拉伸彈簧或一扭簧。于本實施例中,是以拉伸彈簧為例作說明。
此外,本實施例的盒門1可以還包含一凸輪40,其可轉動地安裝于底座10上,并與卡扣部20接觸,凸輪40可被轉動來施以一抵抗力給卡扣部20,來使卡扣部20縮入底座10的側面11的開口12中。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于澔睿股份有限公司,未經澔睿股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200720183598.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:鋼殼水介質液力偶合器
- 下一篇:一種新型的長方形燈具
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





