[實用新型]具防分離結構的標準機械接口晶片盒的盒門無效
| 申請號： | 200720183598.8 | 申請日： | 2007-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN201094136Y | 公開（公告）日： | 2008-07-30 |
| 發明（設計）人： | 陳祈雅 | 申請（專利權）人： | 澔睿股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;B65D85/30;B65D85/90 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 楊俊波 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 分離 結構 標準 機械 接口 晶片 | ||
1.一種具防分離結構的標準機械接口晶片盒的盒門，用以卡扣一晶片盒，其特征在于，該盒門包含：
一底座；
一卡扣部，其安裝于該底座上，并能相對于該底座移動而伸出該底座的一側面的一開口或縮入該底座的該側面的該開口，該卡扣部用以卡扣該晶片盒的一卡扣結構；及
一預壓機構，其安裝于該底座上，并連接至該卡扣部，以提供一預定壓力給該卡扣部，使該卡扣部伸出該底座的該側面的該開口。
2.如權利要求1所述的具防分離結構的標準機械接口晶片盒的盒門，其特征在于，該預壓機構為一壓縮彈簧、一拉伸彈簧或一扭簧。
3.如權利要求1所述的具防分離結構的標準機械接口晶片盒的盒門，其特征在于，更包含：
一凸輪，其可轉動地安裝于該底座上，并與該卡扣部接觸，該凸輪能被轉動來施以一抵抗力給該卡扣部，來使該卡扣部縮入該底座的該側面的該開口中。
4.如權利要求3所述的具防分離結構的標準機械接口晶片盒的盒門，其特征在于，更包含：
一鎖固機構，其安裝于該底座上，該鎖固機構產生鎖定作用以將該卡扣部鎖固成伸出該底座的該側面的該開口外。
5.如權利要求4所述的具防分離結構的標準機械接口晶片盒的盒門，其特征在于，該凸輪被旋轉一預定角度，使該鎖固機構產生鎖定作用。
6.如權利要求3所述的具防分離結構的標準機械接口晶片盒的盒門，其特征在于，該凸輪的一背面上形成有兩個動力銜接孔槽，該凸輪的一正面上形成有一環狀輪廓孔槽來與該卡扣部接觸。
7.如權利要求6所述的具防分離結構的標準機械接口晶片盒的盒門，其特征在于，該環狀輪廓孔槽更形成有一鎖固結構，該鎖固結構產生鎖定作用以將該卡扣部鎖固成伸出該底座的該側面的該開口外。
8.如權利要求7所述的具防分離結構的標準機械接口晶片盒的盒門，其特征在于，該凸輪被旋轉一預定角度，使該鎖固結構產生鎖定作用。
9.如權利要求1所述的具防分離結構的標準機械接口晶片盒的盒門，其特征在于，該卡扣部具有一導引斜面，用以在被該晶片盒壓下時縮入該側面的該開口。
10.如權利要求8所述的具防分離結構的標準機械接口晶片盒的盒門，其特征在于，所述鎖固結構為一凹陷部，卡扣部設有一銷，卡扣部通過該銷頂抵于凸輪的環狀輪廓孔槽而與其接觸，且由該銷掉入凹陷部中達成鎖固狀態。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
