[實(shí)用新型]發(fā)光半導(dǎo)體組件

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720181767.4
• 申請(qǐng)日: 2007-10-19
• 公開（公告）號(hào): CN201112418Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳裕軒;馬瓊玉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 億光電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 梁揮;祁建國(guó)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光半導(dǎo)體組件，特別涉及一種使用透明填充體進(jìn)行固晶(Die?Bond)的發(fā)光半導(dǎo)體組件。

背景技術(shù)

發(fā)光半導(dǎo)體組件具有低耗電量、低發(fā)熱量、操作壽命長(zhǎng)、耐撞擊、體積小、反應(yīng)速度快、無汞以及可發(fā)出穩(wěn)定波長(zhǎng)的色光等良好光電特性，隨著光電科技的進(jìn)步，發(fā)光半導(dǎo)體組件在提升發(fā)光效率、使用壽命以及亮度等方面已有長(zhǎng)足的進(jìn)步，已被視為新世代光源的較佳選擇之一。

以發(fā)光二極管組件為例，請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一種傳統(tǒng)發(fā)光二極管組件100結(jié)構(gòu)剖面圖。發(fā)光二極管組件100包括發(fā)光二極管芯片101以及與發(fā)光二極管芯片101電性連結(jié)的導(dǎo)電支加架(Lead)102。一般而言發(fā)光二極管芯片101利用絕緣膠103直接黏著固定于導(dǎo)電支加架102的杯狀部104中，接著再由打線105使發(fā)光二極管芯片101與導(dǎo)電支加架102電性連結(jié)。然后于杯狀部104中填充散布有熒光粉的熒光粉膠體106再進(jìn)行封裝。

然而，由于熒光粉膠體106具流動(dòng)性，其尚未固化之前受重力影響，導(dǎo)致大部分的熒光粉沉淀于發(fā)光二極管芯片101的邊緣，使得由發(fā)光二極管芯片101出設(shè)的光線混合不均勻，導(dǎo)致色溫(color?temperature)不均而發(fā)生光暈問題。

另外由于光發(fā)光二極管芯片101與導(dǎo)電支加架102的材質(zhì)應(yīng)力不同，加上為了顧及發(fā)光二極管芯片101出光的折射效率，導(dǎo)電支加架102的杯狀部104底部的橫切面尺寸的設(shè)計(jì)通常急劇地收窄或呈圓弧狀。直接將光發(fā)光二極管芯片101黏著于杯狀部104底部，常因黏著應(yīng)力不平衡，而導(dǎo)致與光二極管芯片101產(chǎn)生裂化或脆化的問題，造成發(fā)光二極管組件良率不佳的問題。

因此，有需要提供一種可增進(jìn)混光效率、改善光暈現(xiàn)象并防止芯片脆化與裂化的發(fā)光二極管組件。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的一目的在于提供一種發(fā)光半導(dǎo)體組件，包括導(dǎo)電支架、透明填充體以及發(fā)光半導(dǎo)體芯片。其中導(dǎo)電支架具有一個(gè)杯狀凹室。透明填充體填充于凹室底部，且透明填充體的下表面與杯狀凹室底部共形。發(fā)光半導(dǎo)體芯片黏著于透明填充體的上表面，并且與導(dǎo)電支架電性連接。

本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種發(fā)光半導(dǎo)體組件的制造方法，此方法包括下述步驟：首先提供一個(gè)具有杯狀凹室的導(dǎo)電支架。再于杯狀凹室底部填充一透明填充體，使透明填充體的下表面與杯狀凹室的底部共形。接著于透明填充體的上表面黏著發(fā)光半導(dǎo)體芯片，再電性連結(jié)發(fā)光半導(dǎo)體芯片與導(dǎo)電支架。

根據(jù)以上所述的實(shí)施例，本實(shí)用新型的技術(shù)特征先在導(dǎo)電支架的杯狀凹室底部填充透明填充體，再將發(fā)光半導(dǎo)體芯片黏著于透明填充體的上表面。其中透明填充體不僅能墊高發(fā)光半導(dǎo)體芯片位于杯狀凹室中的黏著位置，防止熒光粉沉積于杯狀凹室底部，并提高發(fā)光半導(dǎo)體芯片出射光線的折射效率。同時(shí)，透明填充體還能夠提供發(fā)光半導(dǎo)體芯片較大且較平坦的黏著著表面，以防止黏著制程中應(yīng)力擠壓，而造成發(fā)光半導(dǎo)體芯片裂化或脆化。

本實(shí)用新型的功效在于，可大幅改善現(xiàn)有技術(shù)光線混合不均勻所造成的光暈問題，同時(shí)避免制程應(yīng)力不均所造成的產(chǎn)品失效，達(dá)到高封裝制程的良率的目的。

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一種傳統(tǒng)發(fā)光二極管組件結(jié)構(gòu)剖面圖；

圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的一種發(fā)光二極管組件的結(jié)構(gòu)剖面圖；

圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的發(fā)光二極管組件的制造流程圖。

其中，附圖標(biāo)記

100：發(fā)光二極管組件????????101：發(fā)光二極管芯片

102：導(dǎo)電支加架????????????103：絕緣膠

104：杯狀部????????????????105：打線

106：熒光粉膠體????????????200：發(fā)光二極管組件

201：導(dǎo)電支架??????????????203：發(fā)光二極管芯片

203a：發(fā)光二極管芯片的下表面

203b：發(fā)光二極管芯片的上表面

204：第一導(dǎo)腳??????????????205：第二導(dǎo)腳

206：杯狀凹室??????????????206a：杯狀凹室之底部

207：透明填充體????????????207a：透明填充體的下表面

207b：透明填充體的上表面???208：杯狀凹室的焦點(diǎn)

209：黏著劑????????????????210第一電極

211：第二電極??????????????212：第一打線