[實(shí)用新型]發(fā)光半導(dǎo)體組件無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720181767.4 | 申請日： | 2007-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN201112418Y | 公開（公告）日： | 2008-09-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳裕軒;馬瓊玉 | 申請（專利權(quán)）人： | 億光電子工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 梁揮;祁建國 |
| 地址： | 臺灣省臺北縣土*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 發(fā)光 半導(dǎo)體 組件 | ||
1、一種發(fā)光半導(dǎo)體組件，其特征在于，包括：
一導(dǎo)電支架，具有一杯狀凹室；
一透明填充體，填充于該凹杯狀室底部，且該透明填充體具有一上表面以及與該杯狀凹室底部共形的一下表面；以及
一發(fā)光半導(dǎo)體芯片，黏著于該上表面，并與該導(dǎo)電支架電性連接。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光半導(dǎo)體組件，其特征在于，該杯狀凹室為上寬下窄的一圓弧凹室，該透明填充體的該上表面與該圓弧凹室的一焦點(diǎn)等高。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光半導(dǎo)體組件，其特征在于，該發(fā)光半導(dǎo)體芯片的位置為該圓弧凹室的該焦點(diǎn)上。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光半導(dǎo)體組件，其特征在于，該晶透明填充體為硅膠或環(huán)氧樹脂。
5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光半導(dǎo)體組件，其特征在于，該發(fā)光半導(dǎo)體芯片由一黏著劑黏著于該透明填充體的該上表面。
6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光半導(dǎo)體組件，其特征在于，該黏著劑為絕緣膠。
7、根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光半導(dǎo)體組件，其特征在于，該導(dǎo)電支架包括一第一導(dǎo)腳以及一第二導(dǎo)腳，分別與該發(fā)光半導(dǎo)體芯片電性連結(jié)。
8、根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光半導(dǎo)體組件，其特征在于，該發(fā)光半導(dǎo)體芯片包括：
一第一電極，由一第一打線與該第一導(dǎo)腳電性連接；以及
一第二電極，由一第二打線與該第二導(dǎo)腳電性連接。
9、根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光半導(dǎo)體組件，其特征在于，更包括一熒光粉膠體，填充于該杯狀凹室之內(nèi)，并覆蓋于該透明填充體以及該發(fā)光半導(dǎo)體芯片之上。
10、根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光半導(dǎo)體組件，其特征在于，該發(fā)光半導(dǎo)體芯片選自于一發(fā)光二極管芯片、一高功率發(fā)光二極管芯片、一雷射二極管芯片以及上述任意組合所組成的一族群。
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