[實用新型]PCB軟性板一體封裝的硅麥克風無效
| 申請號： | 200720179062.9 | 申請日： | 2007-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN201150132Y | 公開（公告）日： | 2008-11-12 |
| 發明（設計）人： | 溫增豐;鄭虎鳴;賀志堅 | 申請（專利權）人： | 東莞泉聲電子有限公司 |
| 主分類號： | H04R31/00 | 分類號： | H04R31/00;H04R19/01;H04R19/04 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司 | 代理人： | 彭長久 |
| 地址： | 523290廣東省東莞市石*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 軟性 一體 封裝 麥克風 | ||
【權利要求書】：
1、一種PCB軟性板一體封裝的硅麥克風，其特征在于：包括上下端開口的框架、PCB軟性板、硅麥芯片及電容元件，該PCB軟性板上設有電路結構，PCB軟性板由一體依次延伸的上基板部、彎折部和下基板部組成，其中，該上基板部封于前述框架的上端開口，下基板部封于框架的下端開口，而彎折部包覆于框架一外側部；
于框架與上基板部及下基板部之間形成一容置空腔，上基板部或上基板部上設有連通該容置容腔與外界之間的聲孔，該硅麥芯片和電容元件設于該容置空腔內，并固定于下基板的內表面上。
2、根據權利要求1所述的新型硅麥克風，其特征在于：所述上基板部和下基板部與框架的上下端面之間具有一絕緣膠粘層。
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