[實用新型]PCB軟性板一體封裝的硅麥克風

無效

• 申請號: 200720179062.9
• 申請日: 2007-12-29
• 公開（公告）號: CN201150132Y
• 公開（公告）日: 2008-11-12
• 發明（設計）人: 溫增豐;鄭虎鳴;賀志堅
• 申請（專利權）人: 東莞泉聲電子有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00;H04R19/01;H04R19/04
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司
• 代理人: 彭長久

技術領域

本實用新型涉及硅麥克風領域技術，尤其是指一種便于封裝，并適于高效率大批量生產的硅麥克風。

背景技術

眾所周知，傳統之硅麥克風的結構可參照圖1所示，具體包括上下端開口的框架10、上硬基板21、下硬基板22、硅麥芯片30及電容元件40，上硬基板21和下硬基板22分別封于框架10上下端開口，形成一容置空腔50，硅麥芯片30和電容元件40設于該容置空腔50內，并貼裝于下硬基板22內表面上，位于硅麥芯片30的下方設有聲孔60，上基板21與下基板22的外表面上都排布有相應之電路結構211、221，且上硬基板21與下硬基板22之間的電路結構211、221之間由穿過前述容置空腔50的引線70連接，然而，實踐證明，此種引線70連接方式的布線復雜、錯亂，且封裝效率低下。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術存在之缺陷，主要目的是提供一種PCB軟性板一體封裝的硅麥克風，其封裝方便、平整，并適于高效率大批量生產。

為達到上述目的，本實用新型采用如下之技術方案：

一種PCB軟性板一體封裝的硅麥克風，包括上下端開口的框架、PCB軟性板、硅麥芯片及電容元件，該PCB軟性板上設有電路結構，PCB軟性板由一體依次延伸的上基板部、彎折部和下基板部組成，其中，該上基板部封于前述框架的上端開口，下基板部封于框架的下端開口，而彎折部包覆于框架一外側部；

于框架與上基板部及下基板部之間形成一容置空腔，上基板部或上基板部上設有連通該容置容腔與外界之間的聲孔，該硅麥芯片和電容元件設于該容置空腔內，并固定于下基板的內表面上。

所述上基板部和下基板部與框架的上下端面之間具有一絕緣膠粘層。

本實用新型與現用技術相比，其有益效果在于，采用可彎折的軟基板完成框架上下端面的封裝，上基板上的電路結構與下基板上的電路結構直接于一體的軟基板外表面連接，取代了傳統之穿過容置空腔的引線連接方式，不但連接效果更為穩定，而且產品封裝方便、平整，尤其是，可將本實用新型之多個硅麥克風單元同時進行封裝，然后再分割出所需的單個硅麥克風單元，批量封裝，批量分割，生產效率得到飛速提高，進而降低成本，提高市場競爭力。

附圖說明

圖1為現有技術之硅麥克風的組裝截面圖；

圖2為本實用新型之組裝截面圖；

圖3為本實用新型一未完全封裝狀態的截面圖；

圖4為本實用新型批量生產時的封裝排布圖。

附圖標識說明：

100、硅麥克風單元??????10、框架

20、PCB軟性板??????????21、上基板部

22、下基板部???????????23、彎折部

211(221、231)、電路結構

30、硅麥芯片???????????40、電容元件

50、容置空腔???????????60、聲孔

70、引線???????????????80、絕緣膠

A1(A2)、切割線

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施例對本實用新型作進一步說明：

參照圖2為本實用新型的最佳實施例，具體包括上下端開口的硬板框架10、PCB軟性板20、硅麥芯片30及電容元件40，其中，該PCB軟性板20由一體依次延伸的上基板部21、彎折部23和下基板部22組成，該上基板部21封于前述硬板框架10的上端開口，下基板部22封于硬板框架10的下端開口，而彎折部23則位于硬板框架10外部的一側，彎折部23包覆于硬板框架10一外側部，上基板部21和下基板部22與硬板框架10的上下端面都通過絕緣膠80粘接，藉此，于硬板框架10與上基板21及下基板22之間形成一容置空腔50。PCB軟性板20之上基板部21、下基板部22及彎折部23的外表面上排布有相應之電路結構211、221、231，且這些電路結構211、221、231沿PCB軟性板20外表面連接，該硅麥芯片30和電容元件40設于前述容置空腔50內，并通過常用的微電子封裝技術，如采用環氧膠粘接或貼片等方法與下基板部22內表面上的電極固接，位于硅麥芯片30的下方設有連通該容置空腔50與外界的聲孔60，該聲孔60保證外界聲信號的引入。

本實用新型之具體封裝過程可參照圖3、圖2，先于PCB軟性板20的下基板部22的上表面貼裝上硅麥芯片30和電容元件40，然后通過絕緣膠80將硬板框架10粘于下基板部22上表面，接著向上彎折PCB軟性板20，直至上基板部21封蓋于硬板框架10的上端面，同樣，上基板部21與硬板框架10上端面之間通過絕緣膠80粘緊，藉此，完成整個硅麥克風100的組裝。