[實(shí)用新型]使用標(biāo)準(zhǔn)封裝閃存芯片制造的存儲(chǔ)卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720177759.2
• 申請(qǐng)日: 2007-09-12
• 公開（公告）號(hào): CN201166856Y
• 公開（公告）日: 2008-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭寂波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市勁升迪龍科技發(fā)展有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 易釗

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及用于數(shù)碼產(chǎn)品的存儲(chǔ)卡，更具體地說，涉及一種使用標(biāo)準(zhǔn)封裝閃存芯片制造存儲(chǔ)卡。

背景技術(shù)

隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)功能越來越多，例如拍照、游戲、上網(wǎng)等等，使得原本的手機(jī)內(nèi)置的存儲(chǔ)器根本就不能滿足人們的需求。于是要求可以通過手機(jī)的外設(shè)來增加它的存儲(chǔ)容量，一個(gè)較為通用的方法是使用存儲(chǔ)卡。但是由于手機(jī)空間有限，所以不能采用SD卡、MMC卡這樣體積比較大的存儲(chǔ)卡，而只能采用如RS-MMC卡、MiniSD卡等體積較小的存儲(chǔ)卡。另外，很多數(shù)碼相機(jī)也開始采用此類微型存儲(chǔ)卡，例如XD兼容卡等。其中的XD兼容卡全稱為XD-PICTURE?CARD，是專為數(shù)碼相機(jī)使用的小型存儲(chǔ)卡，采用單面18針接口，它擁有眾多的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)：(1)袖珍的外形尺寸，外形尺寸為20mm×25mm×1.7mm，總體積只有0.85立方厘米，約為2克重；(2)優(yōu)秀的兼容性，配合各式的讀卡器，可以方便的與個(gè)人電腦連接；(3)超大的存儲(chǔ)容量，XD兼容卡的理論最大容量可達(dá)8GB，具有很大的擴(kuò)展空間，目前市場(chǎng)上見到的XD兼容卡有16MB、32MB、64MB、128MB、256MB等不同的容量規(guī)格。

通常，人們采用利用閃存的晶圓來加工上述的RS-MMC卡和MiniSD卡。眾所周知，任何芯片都是先要設(shè)計(jì)好邏輯電路圖，然后將邏輯電路圖交給生產(chǎn)晶元的工廠；該工廠采購(gòu)硅片，通過光照腐蝕將原始的硅片做成所需的邏輯電路，此時(shí)生產(chǎn)出的邏輯電路稱為WAFER(晶元)。目前，幾乎所有的RS-MMC卡和MiniSD卡在生產(chǎn)時(shí)，其閃存單元均是使用上述的WAFER。這樣的生產(chǎn)方式生產(chǎn)存儲(chǔ)卡時(shí)間較長(zhǎng)，從下單到交貨大約要一周左右；在生產(chǎn)過程中不良率也較高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述生產(chǎn)時(shí)間長(zhǎng)、不良率較高的缺陷，提供一種生產(chǎn)時(shí)間短、不良率較低的使用標(biāo)準(zhǔn)封裝閃存芯片制造的存儲(chǔ)卡。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：構(gòu)造一種使用標(biāo)準(zhǔn)封裝閃存芯片制造的存儲(chǔ)卡，包括外殼框、電路板和主控芯片，還包括至少一片位于所述電路板上的、與所述主控芯片電連接的標(biāo)準(zhǔn)封裝的閃存芯片，所述閃存芯片的封裝包括標(biāo)準(zhǔn)TSOP(Thin?small?outline?package)封裝，所述閃存芯片的引腳和所述電路板接觸部分與該閃存芯片底面在同一水平面上。

在本實(shí)用新型的存儲(chǔ)卡中，所述標(biāo)準(zhǔn)TSOP封裝的閃存芯片的容量可以是32M、64M、128M、256M、512M、1G、2G或4G中的任意一種。

在本實(shí)用新型的存儲(chǔ)卡中，所述主控芯片和所述至少一個(gè)閃存芯片位于所述電路板的同一面，并通過所述電路板上的銅箔相互連接。

本實(shí)用新型的所述存儲(chǔ)卡可以是RS-MMC卡、MiniSD卡、XD兼容卡、或其它類似存儲(chǔ)卡。

本實(shí)用新型中，所述主控芯片可以是TQFP封裝或其他可縮小產(chǎn)品體積的封裝。

實(shí)施本實(shí)用新型的一種使用標(biāo)準(zhǔn)封裝閃存芯片制造的存儲(chǔ)卡，具有以下有益效果：由于使用標(biāo)準(zhǔn)封裝的閃存芯片，其成品率較高，生產(chǎn)存儲(chǔ)卡的周期較短，由現(xiàn)有技術(shù)的一周左右提高到一至二天即可完成存儲(chǔ)卡的生產(chǎn)。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中：

圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例中的存儲(chǔ)卡結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例中的閃存芯片結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例中存儲(chǔ)卡的電路原理圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，在本實(shí)用新型的一種使用標(biāo)準(zhǔn)封裝閃存芯片制造的存儲(chǔ)卡實(shí)施例中，使用標(biāo)準(zhǔn)封裝閃存芯片的存儲(chǔ)卡包括外殼框1、電路板2以及位于上述電路板2上的主控芯片21，還包括位于電路板2上，與主控芯片21電連接的至少一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝的閃存芯片22，閃存芯片22標(biāo)準(zhǔn)封裝包括TSOP封裝，標(biāo)準(zhǔn)封裝的TSOP的閃存芯片22的引腳222和電路板2接觸的部分與該芯片的底面處于同一水平面上，見圖2所示。