[實用新型]使用標(biāo)準(zhǔn)封裝閃存芯片制造的存儲卡有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720177759.2 | 申請日： | 2007-09-12 |
| 公開（公告）號： | CN201166856Y | 公開（公告）日： | 2008-12-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 郭寂波 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市勁升迪龍科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人： | 易釗 |
| 地址： | 518048廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 使用 標(biāo)準(zhǔn) 封裝 閃存 芯片 制造 存儲 | ||
1、一種使用標(biāo)準(zhǔn)封裝閃存芯片制造的存儲卡，包括外殼框(1)、電路板(2)和主控芯片(21)，其特征在于，還包括至少一片位于所述電路板(2)上并與所述主控芯片(21)電連接的標(biāo)準(zhǔn)封裝的閃存芯片(22)，所述閃存芯片(22)的引腳(222)和電路板(2)接觸部分與該閃存芯片底面在同一水平面上。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用標(biāo)準(zhǔn)封裝閃存芯片制造的存儲卡，其特征在于，所述閃存芯片(22)的封裝包括標(biāo)準(zhǔn)TSOP封裝。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的使用標(biāo)準(zhǔn)封裝閃存芯片制造的存儲卡，其特征在于，所述標(biāo)準(zhǔn)TSOP封裝的閃存芯片(22)的容量是32M、64M、128M、256M、512M、1G、2G或4G中的任意一種。
4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的使用標(biāo)準(zhǔn)封裝閃存芯片制造的存儲卡，其特征在于，所述主控芯片(21)和所述至少一個閃存芯片(22)位于所述電路板(2)的同一面，并通過所述電路板(2)上的銅箔相互連接。
5、根據(jù)權(quán)利要求4所述的使用標(biāo)準(zhǔn)封裝閃存芯片制造的存儲卡，其特征在于，所述存儲卡是RS-MMC卡、MiniSD卡或XD兼容卡。
6、根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項所述的使用標(biāo)準(zhǔn)封裝閃存芯片制造的存儲卡，其特征在于，所述主控芯片(21)為TQFP封裝或DIE封裝。
7、根據(jù)權(quán)利要求6所述的使用標(biāo)準(zhǔn)封裝閃存芯片制造的存儲卡，其特征在于，所述主控芯片(21)是型號為SK66X2或SM290系列芯片。
8、根據(jù)權(quán)利要求6所述的使用標(biāo)準(zhǔn)封裝閃存芯片制造的存儲卡，其特征在于，所述外殼框(1)和所述電路板(2)之間通過熱熔膠粘合在一起，構(gòu)成所述存儲卡外殼。
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G06K 數(shù)據(jù)識別；數(shù)據(jù)表示；記錄載體；記錄載體的處理
G06K19-00 連同機器一起使用的記錄載體，并且至少其中一部分設(shè)計帶有數(shù)字標(biāo)記
G06K19-02 .按所選用的材料區(qū)分的，例如，通過機器運輸時避免磨損的材料
G06K19-04 .按形狀特征區(qū)分的
G06K19-06 .按數(shù)字標(biāo)記的種類區(qū)分的，例如，形狀、性質(zhì)、代碼
G06K19-063 ..載體被穿孔或開槽，例如，具有拉長槽的載體
G06K19-067 ..帶有導(dǎo)電標(biāo)記、印刷電路或半導(dǎo)體電路元件的記錄載體，例如，信用卡或識別卡
