[實用新型]發光半導體組件

有效

• 申請號: 200720177043.2
• 申請日: 2007-09-07
• 公開（公告）號: CN201171049Y
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發明（設計）人: 趙自皓;陳群鵬
• 申請（專利權）人: 億光電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/367;H01L23/60
• 代理公司: 上海光華專利事務所
• 代理人: 余明偉

1、一種發光半導體組件，其特征在于包括：

一封裝基板；

多個覆晶接合芯片，固定并導電連結于該封裝基板上；

一導熱基板，具有一用以承載該封裝基板的突出部；

一絕緣板材，具有一套接于該突出部的開口和與該封裝基板導電連接的多個接點。

2、根據權利要求1所述的發光半導體組件，其特征在于：所述導熱基板為經過電鍍處理的一鋁基板，該封裝基板通過共晶融合工藝與該鋁基板結合。

3、根據權利要求1所述的發光半導體組件，其特征在于：所述封裝基板為一硅基板。

4、根據權利要求1所述的發光半導體組件，其特征在于：還包括：

設于所述封裝基板上的多個焊墊，每一所述焊墊上設有一導電的凸塊，所述覆晶接合芯片固定于該凸塊上；

多根導線，每一導線的一端連接一所述焊墊，另一端與一所述接點導電連接。

5、根據權利要求1所述的發光半導體組件，其特征在于：所述覆晶接合芯片是以對稱排列的方式固定并導電連接于該封裝基板上。

6、根據權利要求5所述的發光半導體組件，其特征在于：還包括至少一黏著于該封裝基板上的表面黏著芯片，所述表面黏著芯片鄰接于該覆晶接合芯片的外圍，所述表面黏著芯片通過多根焊線分別與所述接點導電連結。

7、根據權利要求6所述的發光半導體組件，其特征在于：所述接點分別經由該絕緣板材中的多根內連線與一外部電子組件導電連接。

8、根據權利要求7所述的發光半導體組件，其特征在于：所述外部電子組件為一用來提供驅動該發光半導體組件所需要的電力的電源供應器。

9、根據權利要求1所述的發光半導體組件，其特征在于：還包括一環繞該封裝基板的混光光杯。

10、根據權利要求1所述的發光半導體組件，其特征在于：所述混光光杯的一內側側壁具有多個反射鏡。