[實用新型]發(fā)光半導體組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720177043.2
• 申請日: 2007-09-07
• 公開（公告）號: CN201171049Y
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發(fā)明（設計）人: 趙自皓;陳群鵬
• 申請（專利權）人: 億光電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/367;H01L23/60
• 代理公司: 上海光華專利事務所
• 代理人: 余明偉

技術領域

本實用新型涉及一種發(fā)光半導體組件，特別涉及一種具有紅、綠、黃(RGB)三色芯片混光的發(fā)光半導體組件。

背景技術

發(fā)光半導體組件具有低耗電量、低發(fā)熱量、操作壽命長、耐撞擊、體積小、反應速度快、無汞以及可發(fā)出穩(wěn)定波長的色光等良好光電特性，隨著光電科技的進步，發(fā)光半導體組件在提升發(fā)光效率、使用壽命以及亮度等方面已有長足的進步，已被視為新一代光源的較佳選擇之一。

以白光發(fā)光二極管(Light?Emitting?diode；LED)組件為例，傳統(tǒng)的封裝設計是采用焊線(Wirebonding)來進行芯片的串接。然而因工藝上的限制，芯片與芯片之間必須預留焊線距離，因而造成混光不均勻的現(xiàn)象，以及偏光或偏色的問題。再者芯片的串接設計，通常存在有逆向偏壓過大的問題，而需要在發(fā)光二極管組件封裝結構邊側額外地增加逆向電流的保護設計，例如在發(fā)光二極管組件模塊端外緣設置km齊納二極管(Zener?diode)等靜電(Electrostatic?discharge；EDS)防護組件，也因此造成封裝結構尺寸大幅增加，而限制了芯片矩陣的構裝數(shù)量。

因此有需要提供一種結構簡單、封裝尺寸較小、相對混光功率較佳的高功率發(fā)光半導體組件。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種結構簡單、封裝尺寸小的發(fā)光半導體組件。

本實用新型采用如下技術方案：

一種發(fā)光半導體組件，包括：封裝基板(Submount)、多個覆晶接合芯片(Flip?Chip)、導熱基板以及絕緣板材。其中這些覆晶接合芯片固定并導電連結于封裝基板上。導熱基板具有一個突出部用以承載封裝基板。絕緣板材具有一個開口套接于突出部之中，且具有多個接點與封裝基板導電連接。

本實用新型采用覆晶接合技術對發(fā)光半導體芯片進行封裝，取代現(xiàn)有焊線工藝的多芯片發(fā)光半導體封裝技術。不但有效地縮短了芯片排列的間距，而且提升了發(fā)光半導體芯片之間的混光效果。此外，通過高導熱基板與電路分離的設計，更可提高封裝基板單位面積中芯片的矩陣數(shù)目(容量)。即使為了達到更高功率的混光需求，而在封裝基板上設置靜電防護組件，也不會造成封裝結構尺寸顯著增加，大幅度提高了產(chǎn)品的可靠度。

以下結合附圖及實施例進一步說明本發(fā)明。

附圖說明

圖1為本實用新型的一實施例結構分解示意圖；

圖2為根據(jù)圖1所示的發(fā)光二極管組件的結構剖面圖；

圖3為圖1所示的發(fā)光二極管組件的結構俯視圖；

圖4為本實用新型的另一實施例結構剖面示意圖。

標號說明

100：發(fā)光二極管組件?????101：封裝基板

102：發(fā)光二極管芯片?????103：導熱基板

104：絕緣板材???????????105：突出部

106：開口???????????????107：接點

108：導線???????????????109：焊墊

110：內連線?????????????111：焊墊

112：外部電子組件???????113：混光光杯

114：反射鏡?????????????115：凸塊

200：發(fā)光二極管組件?????215：發(fā)光二極管芯片

216：焊線???????????????B：藍色發(fā)光二極管芯片

G：綠色發(fā)光二極管芯片???R：紅色發(fā)光二極管芯片

具體實施方式

以下結合附圖及實施例進一步說明本實用新型。但值得注意的是，以下所提供的技術特征也適用于其它發(fā)光半導體組件，例如高功率發(fā)光二極管芯片或雷射二極管芯片等。

請參照圖1和圖2，圖1是根據(jù)本創(chuàng)作的一較佳實施例所繪制的發(fā)光二極管組件100的結構分解圖。圖2是根據(jù)圖1所繪制的發(fā)光二極管組件100的結構剖面圖。發(fā)光半導體組件100包括：封裝基板101、多個覆晶接合的發(fā)光二極管芯片102、導熱基板103以及絕緣板材104。

這些發(fā)光二極管芯片102是通過覆晶接合工藝固定并導電連結于封裝基板101上。優(yōu)選的是，這些發(fā)光二極管芯片102以對稱排列的方式固定并導電連接于封裝基板101上。在本實施例之中，發(fā)光二極管芯片102是以九宮格的矩陣排列方式固定并導電連接于封裝基板101之上。其中位于中央位置安設的是藍色發(fā)光二極管芯片B，鄰接于藍色發(fā)光二極管芯片B四周的位置，設置綠色發(fā)光二極管芯片G。其余的位置則以紅色發(fā)光二極管芯片R來填滿。