[實用新型]以陶瓷為基板的發光二極管芯片封裝結構

無效

• 申請號: 200720176769.4
• 申請日: 2007-10-18
• 公開（公告）號: CN201087904Y
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發明（設計）人: 汪秉龍;莊峰輝;洪基紋;陳家宏
• 申請（專利權）人: 宏齊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/02;H01L23/04;H01L23/08;H01L23/10
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 逯長明

技術領域

本實用新型有關于一種發光二極管芯片封裝結構，尤指一種以陶瓷為基板的發光二極管芯片封裝結構。

背景技術

請參閱圖1所示，為習知直立式發光二極管芯片封裝結構的剖面示意圖。由圖中可知，習知的直立式發光二極管芯片封裝結構包括：一絕緣基底1a、一導電架2a、一發光二極管芯片3a及一熒光膠體4a。

其中，該導電架2a具有二個分別延該絕緣基底1a的兩相反側邊彎折二次的導電接腳20a、21a，以使得該等導電接腳20a、21a的下端面可與一電路板5a產生電性接觸，并且該導電接腳20a、21a分別具有一正電極區域200a及一負電極區域210a。

再者，該發光二極管芯片3a具有一正電極端300a及一負電極端310a，并且該發光二極管芯片3a直接設置在該導電接腳20a上，以使得該正電極端300a直接與該導電接腳20a的正電極區域200a產生電性接觸，而該發光二極管芯片3a的負電極端310a透過一導線6a與該導電接腳21a的負電極區域210a產生電性連接。

最后，該熒光膠體4a覆蓋在該發光二極管芯片3a上，以保護該發光二極管芯片3a。藉此，習知的直立式發光二極管芯片封裝結構可產生向上投光(如箭頭所示)的發光效果。

請參閱圖2及圖3所示，其分別為習知側式發光二極管芯片封裝結構的立體示意圖及圖2的3-3剖面圖。由圖中可知，習知的側式發光二極管芯片封裝結構包括：一絕緣基底1b、一導電架2b、一發光二極管芯片3b及一熒光膠體4b。

其中，該導電架2b具有二個分別延該絕緣基底1b的一側邊彎折二次的導電接腳20b、21b，以使得該等導電接腳20b、21b的側端面可與一電路板5b產生電性接觸，并且該導電接腳20b、21b分別具有一正電極區域200b及一負電極區域210b。

再者，該發光二極管芯片3b具有一正電極端300b及一負電極端310b，并且該發光二極管芯片3b直接設置在該導電接腳20b上，以使得該正電極端300b直接與該導電接腳20b的正電極區域200b產生電性接觸，而該發光二極管芯片3b的負電極端310b透過一導線6b與該導電接腳21b的負電極區域210b產生電性連接。

最后，該熒光膠體4b覆蓋在該發光二極管芯片3b上，以保護該發光二極管芯片3b。藉此，習知的側式發光二極管芯片封裝結構可產生側向投光(如圖3的箭頭所示)的發光效果。

然而，上述直立式及側式發光二極管芯片封裝結構的該等導電接腳(20a、21a、20b、21b)必須經過彎折才能與電路板(5a、5b)產生接觸，因此增加制程的復雜度。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題，在于提供一種以陶瓷為基板的發光二極管芯片封裝結構，其可藉由任何成形的方式，將導電層成形于陶瓷基板上，再透過陶瓷共燒技術(Low-Temperature?Cofired?Ceramics，LTCC)將中空陶瓷殼體固定于該陶瓷基板上，因此本實用新型不像習知一樣需要使用導電架并且還要經過彎折才能與電路板產生電性連接。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種以陶瓷為基板的發光二極管芯片封裝結構，其包括：一陶瓷基板、一導電單元、一中空陶瓷殼體、復數個發光二極管芯片、及一封裝膠體。其中，該陶瓷基板具有一本體、及復數個彼此分開且分別從該本體延伸出的突塊；該導電單元具有復數個分別成形于該等突塊表面的導電層；該中空陶瓷殼體固定于該陶瓷基板的本體的頂面上以形成一容置空間，并且該容置空間曝露出該等導電層的頂面；該等發光二極管芯片分別設置于該容置空間內，并且每一個發光二極管芯片的正、負電極端分別電性連接于不同的導電層；以及，該封裝膠體填充于該容置空間內，以覆蓋該等發光二極管芯片。

其中，上述的突塊是分別從該本體的其中三面延伸而出。

再者，根據本實用新型的其中一種方案，上述的導電單元可為一第一導電單元、一硬度強化單元及一第二導電單元的組合。其中，該第一導電單元具有復數個分別成形于該等突塊表面的第一導電層；該硬度強化單元具有復數個分別成形于該等第一導電層上的硬度強化層；以及，該第二導電單元具有復數個分別成形于該等硬度強化層上的第二導電層；藉此，該等第一導電層、該等硬度強化層及該等第二導電層依序組合成該導電層。