[實用新型]測試晶片的治具結構

無效

• 申請號: 200720176731.7
• 申請日: 2007-09-20
• 公開（公告）號: CN201083762Y
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發明（設計）人: 周鈺梅
• 申請（專利權）人: 周鈺梅
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R1/073;G01R31/26;G01R31/28
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

1.一種測試晶片的治具結構，其特征在于：包括：

一第一、第二、第三板體，所述的第一、第二、第三板體的周緣布都設有對應的數結合孔，其中所述的第三板體的結合孔為螺孔，并在其表面布設有對應的數個通孔，其中，所述的第二板體的通孔孔徑大于第一板體的通孔孔徑，而第三板體的通孔的孔徑是小于第二板體的通孔孔徑，并大于第一板體的通孔孔徑；

一框體，其周緣布設有與第一、第二、第三板體相對應的結合孔；是將框體定位于第一板體上方；

數個導電針腳，所述的每一導電針腳都由一中空套筒、第一、第二導電體與彈性體構成，其中，第一導電體的端部是突露出中空套筒的前端，而彈性體是置在套筒中，其一端抵持第一導電體，另一端則供第二導電體連結，第二導電體突露出套筒后端；所述的數個導電針腳結合在第一、第二、第三板體的通孔中，導電針腳的第一導電體突露出第三板體底面，而第二導電體則突露出第一板體頂面；

數個定位柱體，其底端為螺柱，中段部位是漸縮段，而頂端則為擋持部；所述的定位柱體貫穿所述的框體、第一、第二與第三板體的結合孔，而所述的定位柱體底端的螺柱與第三板體的結合孔相螺固，所述的框體、第一、第二與第三板體緊密結合成一體。

2.根據權利要求1所述的測試晶片的治具結構，其特征在于：所述的中空套筒的前端口徑小于后端口徑，且其后端周緣延伸有一帽緣，并在套筒外表面設置有倒鉤，中空套筒穩固定位于第一、第二與第三板體的通孔中。

3.根據權利要求1所述的測試晶片的治具結構，其特征在于：所述的第一導電體的斷面是成T字型，第一導電體前端貫穿出中空套筒前端部，并突露出第三板體的底面。

4.根據權利要求1所述的測試晶片的治具結構，其特征在于：所述的第二導電體接近中央處延伸有一擋板，所述的擋板將第二導電體區分成前、后兩段部，第二導電體的前段部穿置在彈性體中，彈性體另一端與第二導電體的擋板相抵持，而所述的后段部則突露出第一板體頂面。

5.一種測試晶片的治具結構，其特征在于：包括：

一治具座，其上穿置有數個導電針腳，所述的導電針腳的兩端是分別突露出治具座的上、下表面；

一測試電路板，其上設置有一測試區，所述的測試區上布設有數焊點；

一定位框，其底面粘貼或涂布有膠體；所述的定位框貼合在測試電路板的測試區外緣，測試區上的數個焊點都位于定位框中；

一網板，其上的網孔是與測試區上的數個焊點相對應；所述的網板卡固在定位框中，并與測試區相貼抵，所述的網孔與測試區的焊點相對應，并在所述的網孔中植入有錫球，所述的錫球是與焊點相接觸；

所述的治具座放置在定位框上，治具座上的導電針腳插入網板網孔中，并與錫球相結合。

6.根據權利要求5所述的測試晶片的治具結構，其特征在于：所述的測試電路上的每一焊點都設為凹陷。

7.根據權利要求5所述的測試晶片的治具結構，其特征在于：所述的定位框的一邊角為一利于觀察錫球與導電針腳接合情形的缺口。