[實用新型]一種集成電路自動封裝系統的樹脂搬運裝置無效
| 申請號: | 200720174958.8 | 申請日: | 2007-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN201075381Y | 公開(公告)日: | 2008-06-18 |
| 發明(設計)人: | 張作軍;趙仁家;劉來生;陳昌太;汪祥國 | 申請(專利權)人: | 銅陵三佳科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56 |
| 代理公司: | 銅陵市天成專利事務所 | 代理人: | 馬元生 |
| 地址: | 244000安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 自動 封裝 系統 樹脂 搬運 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種集成電路自動封裝系統的樹脂搬運裝置。
背景技術
集成電路自動封裝系統是精密裝置。集成電路的封裝是把引線框架傳送到模具后,用熔化的樹脂對集成塊進行封裝的設備。它一般包括引線框架傳送裝置、樹脂傳送裝置及封裝機構。為防止樹脂粉塵污染芯片,必須把上樹脂傳送裝置部分單獨隔離,同時為了提高效率,又必須迅速的準確的把樹脂裝入模具。為了解決這個問題,現在采用的辦法是把樹脂傳送裝置放置于集成電路封裝系統的下方,并采用兩套樹脂搬運裝置循環供應樹脂,保證整個系統的自動運行,這樣的樹脂搬運裝置的缺點是結構比較復雜,生產和維護成本高。
實用新型內容
本實用新型的目的就是提供一種結構簡單、成本低的一種集成電路自動封裝系統的樹脂搬運裝置。
本實用新型采用的技術方案是:一種集成電路封裝系統的樹脂搬運裝置,其特征是它包括樹脂傳送機構、樹脂翻轉機構、樹脂上升機構、固定各機構的機架及控制系統;樹脂翻轉機構位于樹脂傳送機構與樹指上升機構之間;樹脂傳送機構包括直線振動送料器、與直線振動送料器相接圓盤振動送料器、夾手和無桿氣缸,直線振動送料器的出口設有平臺,平臺上設有樹脂滑槽,平臺的一側機架上固定有若干滑軸,無桿氣缸套裝在滑軸上,平臺上方設有夾手,夾手通過連接塊與無桿氣缸固接;直線振動送料器的出口上方設有限位塊及與限位塊聯接的限位氣缸,實現樹脂的限位,在直線振動送料器的出口處上方還設有壓桿及與壓桿聯接壓桿氣缸,在機架上還設有樹脂到達傳感器和樹脂到位傳感器;樹脂翻轉機構包括翻轉夾、安裝塊、平動驅動機構及翻轉驅動機構,翻轉夾上設有若干個通孔,通孔的底部設有徑向擋塊,翻轉夾上固定有轉軸,轉軸的兩端轉動聯接在安裝塊上,在安裝塊的下方設有凹槽,機架上設有與凹槽相適配的導軌,平動驅動機構驅動翻轉夾沿導軌前后移動,翻轉驅動機構與轉軸聯接驅動翻轉夾翻轉;樹脂上升機構包括固定于機架上的兩平行導桿、套裝于導桿上的上升塊、固于上升塊上的上升夾、頂桿、頂桿氣缸及上升驅動裝置,上升夾上設有與翻轉夾等距的通孔,頂桿由若干個長軸和短軸固定在連接板上構成,連接板套裝于固連在上升塊下方的滑桿上,在上升夾上設有與短軸適配的退讓孔,頂桿與固定在滑桿下方的頂桿氣缸相聯接使頂桿能夠沿滑桿上下移動,在上升夾的底部設有擋板及與擋板聯接的擋板氣缸。
采用上述技術方案,樹脂放在圓盤振動送料器內,當生產時,樹脂在圓盤振動送料器和直線振動送料器的作用下,順序排列被送到直線振動送料器的出口,這時樹脂到達傳感器檢測到樹脂到達,限位塊在氣缸的作用下上升,擋住樹脂前移,樹脂到達傳感器感知到樹脂到達后,控制系統啟動壓桿氣缸推動壓桿壓住第二粒樹脂,之后夾手抓住第一粒樹脂放到平臺上,這時樹脂到位傳感器感知到樹脂到位后,把信號傳給控制系統,控制系統啟動平動驅動裝置使翻轉夾前移,翻轉夾移動到第一個通孔正好對著樹脂滑槽,限位塊在氣缸的作用下移開,第二粒粒樹脂前移,第三粒樹脂被壓桿壓住,夾手再把第二粒樹脂送到平臺上的同時,夾手前端把第一粒樹脂沿樹脂滑槽推入翻轉夾的第一個通孔內。這時翻轉夾在平動驅動裝置的作用下水平側向移動設定的距離,使翻轉夾的第二個通孔置于樹脂滑槽的前方,第三粒樹脂送過來時,第二粒樹脂被夾手前端推入翻轉夾的第二個通孔內,翻轉夾再移動,循環以上動作,直到翻轉夾通孔內全部裝入樹脂。翻轉夾在翻轉驅動裝置的作用下,推動翻轉夾翻轉90度。此時,上升夾已停到翻轉夾的上方,上升夾與翻轉夾對接,這時頂桿在頂桿氣缸的作用下沿滑軸向上移動,頂桿的長軸進入翻轉夾的通孔內,把所有的樹脂推入上升夾通孔內,由于有短軸擠壓在翻轉夾上,因此對長軸起到限位作用,使長軸不會伸得太長。這時上升夾底部的擋板在擋板氣缸的驅動下伸出擋住樹脂,頂桿抽出,翻轉夾在平動驅動裝置的作用下移開,上升夾在上升驅動裝置的作用下上升到預定位置,頂桿隨同上升,到位時,頂桿氣缸再次推動頂桿進入上升夾內,由于有上升夾上設有的退讓孔,短軸進入限讓孔內,因此頂桿的長軸將穿過上升夾的通孔使樹脂全部從通孔內被推出,從而達到搬運樹脂的目的。
為了使不合格樹脂被去除,在樹脂抓取機構上還設有樹脂長短檢測傳感器,所述的平臺由動平板與靜平板對接構成,靜平板固定,動平板位于滑槽內并與氣缸聯接,驅動動平板前后移動。這樣當不合格樹脂被夾手夾住時,夾手上的樹脂長短檢測傳感器對樹脂進行檢測,不合格時,氣缸驅動動平板移開,夾手松開樹脂,樹脂進入平臺的下方被收集。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





