[實用新型]一種集成電路自動封裝系統(tǒng)的樹脂搬運裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720174958.8 | 申請日: | 2007-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN201075381Y | 公開(公告)日: | 2008-06-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張作軍;趙仁家;劉來生;陳昌太;汪祥國 | 申請(專利權(quán))人: | 銅陵三佳科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56 |
| 代理公司: | 銅陵市天成專利事務(wù)所 | 代理人: | 馬元生 |
| 地址: | 244000安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成電路 自動 封裝 系統(tǒng) 樹脂 搬運 裝置 | ||
1.一種集成電路自動封裝系統(tǒng)的樹脂搬運裝置,其特征是它包括樹脂傳送機構(gòu)、樹脂翻轉(zhuǎn)機構(gòu)、樹脂上升機構(gòu)、固定各機構(gòu)的機架[3]及控制系統(tǒng);樹脂翻轉(zhuǎn)機構(gòu)位于樹脂傳送機構(gòu)與樹指上升機構(gòu)之間;
樹脂傳送機構(gòu)包括直線振動送料器[50]、與直線振動送料器相接圓盤振動送料器[51]、夾手[14]和無桿氣缸[2],直線振動送料器[50]的出口設(shè)有平臺,平臺上設(shè)有樹脂滑槽[56],平臺的一側(cè)機架[3]上固定有若干滑軸[1],無桿氣缸[2]套裝在滑軸[1]上,平臺上方設(shè)有夾手[14],夾手通過連接塊[12]與無桿氣缸[2]固接;直線振動送料器[50]的出口上方設(shè)有限位塊[5]及與限位塊聯(lián)接的限位氣缸[16],實現(xiàn)樹脂的限位;在直線振動送料器的出口處上方還設(shè)有壓桿[54]及與壓桿聯(lián)接壓桿氣缸[55],在機架上還設(shè)有樹脂到達傳感器[10]和樹脂到位傳感器[11];
樹脂翻轉(zhuǎn)機構(gòu)包括翻轉(zhuǎn)夾[22]、安裝塊[21]、平動驅(qū)動機構(gòu)及翻轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu),翻轉(zhuǎn)夾[2]上設(shè)有若干個通孔[23],通孔[23]的底部設(shè)有徑向擋塊,翻轉(zhuǎn)夾[2]上固定有轉(zhuǎn)軸[24],轉(zhuǎn)軸[24]的兩端轉(zhuǎn)動聯(lián)接在安裝塊[21]上,在安裝塊[21]的下方設(shè)有凹槽,機架上設(shè)有與凹槽相適配的導(dǎo)軌[20],平動驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動翻轉(zhuǎn)夾沿導(dǎo)軌前后移動,翻轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)與轉(zhuǎn)軸聯(lián)接驅(qū)動翻轉(zhuǎn)夾翻轉(zhuǎn);
樹脂上升機構(gòu)包括固定于機架上的兩平行導(dǎo)桿[35]、套裝于導(dǎo)桿[35]上的上升塊[39]、固于上升塊上的上升夾[46]、頂桿、頂桿氣缸[43]及上升驅(qū)動裝置,上升夾[46]上設(shè)有與翻轉(zhuǎn)夾等距的通孔[48],頂桿由若干個長軸[40]和短軸[41]固定在連接板[42]上構(gòu)成,連接板[42]套裝于固連在上升塊[39]下方的滑桿[45]上,在上升夾[46]上設(shè)有與短軸[41]適配的退讓孔,頂桿與固定在滑桿下方的頂桿氣缸[43]相聯(lián)接使頂桿能夠沿滑桿上下移動,在上升夾[46]的底部設(shè)有擋板[47]及與擋板聯(lián)接的擋板氣缸[49]。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂搬運裝置,其特征是樹脂抓取機構(gòu)上還設(shè)有樹脂長短檢測傳感器,所述的平臺由動平板[7]與靜平板[9]對接構(gòu)成,靜平板[9]固定,動平板[7]位于滑槽[8]內(nèi)并與氣缸[15]聯(lián)接,驅(qū)動動平板[7]前后移動。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂搬運裝置,其特征是在圓盤振動送料器[51]的上方設(shè)有料斗[53],料斗[53]上設(shè)有振動器,在圓盤振動送料器上還設(shè)有樹脂有無傳感器[52]。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





