[實用新型]一種大功率LED照明應用模組有效
| 申請號： | 200720172621.3 | 申請日： | 2007-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN201096282Y | 公開（公告）日： | 2008-08-06 |
| 發明（設計）人： | 李國平 | 申請（專利權）人： | 廣州市鴻利光電子有限公司 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;H05K1/18;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 510000廣東省廣州市花都區風神*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 大功率 led 照明 應用 模組 | ||
【權利要求書】：
1、一種大功率LED照明應用模組，包括印制電路板、大功率LED、電阻，大功率LED與電阻焊接在印制電路板上，其特征在于：所述大功率LED為表貼型大功率LED，印制電路板上設有若干焊點，大功率LED串、并聯焊接在印制電路板上。
2、根據權利要求1所述的大功率LED照明應用模組，其特征在于：所述電路板為金屬夾層印制電路板。
3、根據權利要求1所述的大功率LED照明應用模組，其特征在于：所述金屬夾層印制電路板中的金屬材料為鋁或銅。
4、根據權利要求1所述的大功率LED照明應用模組，其特征在于：所述電阻為貼片式電阻。
5、根據權利要求1所述的大功率LED照明應用模組，其特征在于：所述若干大功率LED串聯為一組，若干組大功率LED之間為并聯連接。
6、根據權利要求1所述的大功率LED照明應用模組，其特征在于：所述大功率LED的熱沉直接錫焊在印制電路板上。
7、根據權利要求1所述的大功率LED照明應用模組，其特征在于：所述印制電路板上設有引線孔和二次散熱裝置的卡孔。
8、根據權利要求1所述的大功率LED照明應用模組，其特征在于：所述大功率LED照明應用模組上可罐封硅膠或環氧樹脂。
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