[實(shí)用新型]一種大功率LED照明應(yīng)用模組有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200720172621.3 | 申請(qǐng)日: | 2007-10-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN201096282Y | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-08-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李國(guó)平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣州市鴻利光電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | F21S2/00 | 分類號(hào): | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;H05K1/18;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 510000廣東省廣州市花都區(qū)風(fēng)神*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 大功率 led 照明 應(yīng)用 模組 | ||
1、一種大功率LED照明應(yīng)用模組,包括印制電路板、大功率LED、電阻,大功率LED與電阻焊接在印制電路板上,其特征在于:所述大功率LED為表貼型大功率LED,印制電路板上設(shè)有若干焊點(diǎn),大功率LED串、并聯(lián)焊接在印制電路板上。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED照明應(yīng)用模組,其特征在于:所述電路板為金屬夾層印制電路板。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED照明應(yīng)用模組,其特征在于:所述金屬夾層印制電路板中的金屬材料為鋁或銅。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED照明應(yīng)用模組,其特征在于:所述電阻為貼片式電阻。
5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED照明應(yīng)用模組,其特征在于:所述若干大功率LED串聯(lián)為一組,若干組大功率LED之間為并聯(lián)連接。
6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED照明應(yīng)用模組,其特征在于:所述大功率LED的熱沉直接錫焊在印制電路板上。
7、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED照明應(yīng)用模組,其特征在于:所述印制電路板上設(shè)有引線孔和二次散熱裝置的卡孔。
8、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED照明應(yīng)用模組,其特征在于:所述大功率LED照明應(yīng)用模組上可罐封硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂。
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