[實用新型]一種大功率LED照明應用模組

有效

• 申請號: 200720172621.3
• 申請日: 2007-10-23
• 公開（公告）號: CN201096282Y
• 公開（公告）日: 2008-08-06
• 發明（設計）人: 李國平
• 申請（專利權）人: 廣州市鴻利光電子有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;H05K1/18;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種大功率LED照明應用模組。

背景技術

半導體照明作為人類發展的第四代照明光源，市場前景廣闊，正逐步取代白熾燈和熒光燈的普通照明市場。目前，半導體照明市場上的普通照明光源主要因為亮度原因多采用大功率LED，但因為它對散熱要求高，必須采用模組的方式才能解決其散熱問題，同時實現普通照明亮度要求。目前，市場上大功率LED的照明應用模組主要有兩種：一種是采用多個燈管組合在一塊或幾塊印制電路板上的方式實現，但這樣不僅尺寸和厚度太大，只適合一些對體積要求不嚴格的場所，而且照明呈現點光源，光色不夠柔和，給人很刺眼的感覺，為了解決這些問題，采用另外一種方式，即多個芯片組合在一個支架上，雖然這樣能夠解決體積大和發光光色刺眼的問題，但因為是多個芯片組合在一起，制作過程困難，造成成品率低，并且多個芯片組合在一起，很容易形成熱量堆積，造成加速光衰，使產品的壽命縮短，此外，由于芯片參數的不一致，造成產品的性能不穩定，這些都在一定程度上限制了大功率LED在照明上的應用。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種體積小、發光光色柔和、制作成品率高、壽命長的大功率LED照明應用模組。

本實用新型的目的通過以下技術方案來實現。

一種大功率LED照明應用模組，包括印制電路板、大功率LED、電阻，大功率LED與電阻焊接在印制電路板上，其特征在于：所述大功率LED為表貼型大功率LED，印制電路板上設有若干焊點，大功率LED串、并聯焊接在印制電路板上。

所述電路板為金屬夾層印制電路板。

所述電阻為貼片式電阻。

所述若干大功率LED串聯為一組，若干組大功率LED之間為并聯連接。

所述大功率LED的熱沉直接錫焊在印制電路板上。

所述印制電路板上設有引線孔和二次散熱裝置的卡孔。

所述大功率LED照明應用模組上可罐封硅膠或環氧樹脂。

本實用新型與現有技術相比具有以下優點。

由于大功率LED照明應用模組中的印制電路板為金屬夾層印制電路板，采用散熱性能很好的銅質或鋁質材料制成，印制電路板上的大功率LED是體積小的表貼型大功率LED，電阻是體積小的貼片式電阻，因此整個模組的體積可以控制在很小的范圍；每一組大功率LED通過串聯若干個大功率LED形成的，若干大功率LED組之間為并聯連接，它們都是通過過回流焊單獨有序地焊接在印制電路板上的，制造過程簡單，此外，大功率LED之間的距離控制得很小，從而形成面光源，發光光色比點光源的柔和；大功率LED的熱沉直接焊接在電路板上，散熱好，光衰小，性能穩定，從而使大功率LED可以達到正常的使用壽命；電阻因需要選擇焊接，板上配有引線孔和卡孔，配上適當的電源和散熱裝置即可作照明用，安裝方便。本實用新型滿足模組體積小、發光光色柔和的同時，制作成品率高、壽命長，并且制造過程簡單，安裝方便。此外，可根據需要設計不同形狀的印制電路板和不同圖案的光源排列，還可灌封硅膠或環氧樹脂對此模組做防水保護。

附圖說明

圖1為本實用新型大功率LED照明應用模組的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型大功率LED照明應用模組作進一步詳細描述。

如圖1所示，本實用新型所述的表貼型大功率LED照明應用模組主要由印制電路板1、大功率LED2、電阻3組成，大功率LED2為體積小的表貼型大功率LED2，電阻3為體積小的貼片式電阻3。按照所要求的功率設計出相應的印制電路板1，其金屬夾層采用散熱性能優良的銅或鋁，它的形狀、大小根據實際需要設計，板上有各種焊點4、引線孔5、卡孔6，若干組表貼型大功率LED2通過過回流焊的方式焊接在板上，大功率LED2組之間是并聯的，每一組大功率LED2由若干個大功率LED2串聯，大功率LED2排列的圖案根據需要設計相應的印制電路，從而使作為光源的大功率LED2可以排列成不同的圖案，大功率LED2的熱沉是直接錫焊在印制電路板1上，在大功率LED2焊點旁邊設有電阻焊點和引線焊點4，電阻3也是通過過回流焊焊接在印制電路板1上的，但是電阻3是根據需要選擇串、并聯或不安裝，引線焊點4是用于焊接電線的，在它旁邊為引線孔5，為了配上相應的散熱裝置還設有卡孔6。此外，可以用硅膠或環氧樹脂灌封模組，從而達到防水保護的效果。