[實用新型]芯片分離設備

無效

• 申請號: 200720172389.3
• 申請日: 2007-10-16
• 公開（公告）號: CN201084714Y
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發明（設計）人: 陳棟棟
• 申請（專利權）人: 陳棟棟
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及芯片的制造領域，特別是關于一種將芯片從薄膜上分離的裝置。

背景技術

參照圖1和圖2，在芯片13的制造過程中，通常包括將一個大片的晶片(wafer)10切割成多個芯片13的步驟。為了便于切割，需先將晶片10粘附在薄膜12上。這樣，切割后的各個芯片13依然粘附在薄膜12上面并且整齊的排列在一起。

芯片13作為單獨的集成電路具有一定的功能，從而可以用于和其它電路作進一步的組裝，以便得到最終的電子產品。

然而，芯片13在進入后續的組裝生產線之前，通常是保留在薄膜12上面。而且，為了便于存放和運輸，薄膜12以及其上的芯片13需通過固持盤11固定。固定在一起的薄膜12、芯片13和固持盤11組成了芯片組件14。

這樣，又導致了另一個問題，那就是如何在對芯片13進一步的組裝之前將芯片13從薄膜12上分離下來。

實用新型內容

為了解決如何將芯片從薄膜上分離下來的問題，本實用新型提供了一種芯片分離設備。

本實用新型解決技術問題所采用的技術方案是：提供一種芯片分離設備，其包括夾具、第一絲桿、第二絲桿、頂針和第一驅動裝置。該夾具設置在第一絲桿上并且用于固持芯片組件。該第一絲桿用于帶動該夾具在第一方向移動，并且該第一絲桿設置在該第二絲桿上。該第二絲桿用于帶動該第一絲桿在與第一方向垂直的第二方向移動。該頂針設置在該夾具的下方，并設置在該第一驅動裝置上，該第一驅動裝置用于推動該頂針向上運動并將芯片從薄膜上頂起。

本實用新型解決技術問題所采用的另一技術方案是：提供一種芯片分離設備，其包括夾具、第一絲桿、第二絲桿、頂針和第一驅動裝置。該夾具固定設置并且用于固持芯片組件。該第一驅動裝置設置在第一絲桿上，該第一絲桿用于帶動該第一驅動裝置在第一方向移動。該第一絲桿設置在該第二絲桿上，該第二絲桿用于帶動該第一絲桿在與第一方向垂直的第二方向移動。該頂針設置在該夾具的下方，并設置在該第一驅動裝置上，該第一驅動裝置用于推動該頂針向上運動并將芯片從薄膜上頂起。

本實用新型的芯片分離設備可以將芯片從薄膜上分離下來，為芯片快速進入后續的組裝生產線提供了條件。

附圖說明

圖1是粘附在薄膜上的晶片的側面示意圖。

圖2是由芯片、薄膜和固持盤形成的芯片組件的平面示意圖。

圖3是本實用新型的芯片分離設備的平面示意圖。

圖4是本實用新型的芯片分離設備的頂針對芯片進行分離的動作示意圖。

具體實施方式

參照圖3，是本實用新型芯片分離設備20的平面示意圖。該芯片分離設備20包括夾具21、第一絲桿22、第二絲桿23、頂針24、第一驅動裝置25、第二驅動裝置31、第三驅動裝置32和控制裝置40。

該夾具21設置在第一絲桿22上，并用于夾持芯片組件14。優選地，芯片組件14水平地固定在該夾具21上。

該第一絲桿22用于帶動該夾具21在水平面內的y方向移動。該第一絲桿22設置在該第二絲桿23上。該第二絲桿23的作用在于帶動該第一絲桿22在水平面內的x方向移動。

該第一絲桿22與該第二驅動裝置31連接。該第二驅動裝置31用于驅動該第一絲桿22轉動，從而使該第一絲桿22帶動該夾具21在水平面內的y方向移動。該第二絲桿23與該第三驅動裝置32連接。該第三驅動裝置32用于驅動該第二絲桿23轉動，從而使第二絲桿23帶動該第一絲桿22在水平面內的x方向移動。借此，該夾具21可以帶動其上的芯片組件14依據需要在水平面內移動。

該頂針24設置在該夾具21的下方，并設置在該第一驅動裝置25上。優選地，該第一驅動裝置25為氣缸，從而可以在氣壓的作用下推動該頂針24作上下運動。

該控制裝置40同時連接該第一驅動裝置25、第二驅動裝置31和第三驅動裝置32。該控制裝置40可以給第二驅動裝置31提供第一訊號，根據該第一訊號，該第二驅動裝置31驅動該第一絲桿22轉動一定的轉數，從而使得該夾具21在y方向移動一定的距離。該控制裝置40可以給第三驅動裝置32提供第二訊號，根據該第二訊號，該第三驅動裝置32驅動該第二絲桿23轉動一定的轉數，從而使得該夾具21在x方向移動一定的距離。最終，該芯片組件14在x和y方向的移動距離得到控制。該控制裝置40還可以給該第一驅動裝置25提供第三訊號，根據該第三訊號，該第一驅動裝置25驅動該頂針24向上運動。