[實用新型]芯片分離設備無效
| 申請號: | 200720172389.3 | 申請日: | 2007-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN201084714Y | 公開(公告)日: | 2008-07-09 |
| 發明(設計)人: | 陳棟棟 | 申請(專利權)人: | 陳棟棟 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518034廣東省深圳市福*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 分離 設備 | ||
1.一種芯片分離設備,用于將芯片組件中的芯片與薄膜分離,其特征在于該芯片分離設備包括夾具、第一絲桿、第二絲桿、頂針和第一驅動裝置;該夾具設置在第一絲桿上并且用于固持芯片組件;該第一絲桿用于帶動該夾具在第一方向移動,并且該第一絲桿設置在該第二絲桿上;該第二絲桿用于帶動該第一絲桿在與第一方向垂直的第二方向移動;該頂針設置在該夾具的下方,并設置在該第一驅動裝置上,該第一驅動裝置用于推動該頂針向上運動并將芯片從薄膜上頂起。
2.如權利要求1所述的芯片分離設備,其特征在于:所述芯片分離設備進一步包括第二驅動裝置、第三驅動裝置和控制裝置;該控制裝置分別給該第二驅動裝置和第三驅動裝置提供控制信號,以便該第二驅動裝置驅動該第一絲桿轉動一定的轉數,該第三驅動裝置驅動該第二絲桿轉動一定的轉數。
3.如權利要求2所述的芯片分離設備,其特征在于:該控制裝置控制該第一驅動裝置驅動該頂針向上運動。
4.如權利要求1所述的芯片分離設備,其特征在于:所述芯片分離設備進一步包括吸頭,該吸頭設置在該夾具的上方并且與該頂針正對,以便在該控制裝置的控制下吸取被頂起的芯片。
5.一種芯片分離設備,用于將芯片組件中的芯片與薄膜分離,其特征在于該芯片分離設備包括夾具、第一絲桿、第二絲桿、頂針和第一驅動裝置;該夾具固定設置并且用于固持芯片組件;該第一驅動裝置設置在第一絲桿上,該第一絲桿用于帶動該第一驅動裝置在第一方向移動;該第一絲桿設置在該第二絲桿上,該第二絲桿用于帶動該第一絲桿在與第一方向垂直的第二方向移動;該頂針設置在該夾具的下方,并設置在該第一驅動裝置上,該第一驅動裝置用于推動該頂針向上運動并將芯片從薄膜上頂起。
6.如權利要求5所述的芯片分離設備,其特征在于:所述芯片分離設備進一步包括第二驅動裝置、第三驅動裝置和控制裝置;該控制裝置分別給該第二驅動裝置和第三驅動裝置提供控制信號,以便該第二驅動裝置驅動該第一絲桿轉動一定的轉數,該第三驅動裝置驅動該第二絲桿轉動一定的轉數。
7.如權利要求6所述的芯片分離設備,其特征在于:該控制裝置控制該第一驅動裝置驅動該頂針向上運動。
8.如權利要求5所述的芯片分離設備,其特征在于:所述芯片分離設備進一步包括吸頭,該吸頭設置在該夾具的上方并且與該頂針正對,以便在該控制裝置的控制下吸取被頂起的芯片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





