[實(shí)用新型]發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720171791.X
• 申請日: 2007-09-12
• 公開（公告）號: CN201112410Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 婁朝綱;章稚青
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市企榮科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所
• 代理人: 楊金

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管，特別是涉及一種發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體發(fā)光二極管是一種節(jié)能、環(huán)保、長壽命的固體光源，因此近十幾年來對半導(dǎo)體發(fā)光二極管技術(shù)的研究一直非常活躍，希望將來能夠取代目前普遍使用的日光燈、白熾燈。對于發(fā)光二極管來說，穩(wěn)定的發(fā)光效率是一個非常關(guān)鍵的指標(biāo)。目前常用的實(shí)現(xiàn)白光的方式是將熒光粉與環(huán)氧樹脂混合均勻后涂到發(fā)光芯片上，將芯片發(fā)出的光轉(zhuǎn)換成白光。由于環(huán)氧樹脂的抗紫外線、抗氧化性能較差，發(fā)光二極管在使用一段時間后，環(huán)氧樹脂會發(fā)生黃變，導(dǎo)致器件的發(fā)光效率下降，影響發(fā)光二極管的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)用來改善發(fā)光二極管的熒光效果，特別是使長期使用后的二極管仍保持較好的發(fā)光效率。

為此，本實(shí)用新型提出了一種發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)，包括反射杯和固定在反射杯內(nèi)面底部的發(fā)光二極管芯片，所述發(fā)光二極管芯片上有填充在反射杯內(nèi)的填充物層，所述填充物層至少包括熒光填充物層。

優(yōu)選地：所述填充物層還包括設(shè)于所述熒光填充物層與所述發(fā)光二極管芯片之間的硅膠層。硅膠層主要是起將發(fā)光二極管芯片外界隔離的作用；熒光填充物層置于硅膠層之上，并在反射杯的杯口，在其受到激發(fā)，產(chǎn)生熒光后，可以很好的通過二極管燈上的透鏡將光折射出去。

優(yōu)選地：所述填充物層包括設(shè)于所述熒光填充物層上的硅膠層。由于熒光填充物層的成分中有化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的硅膠，且這種硅膠可以選用抗氧化、抗紫外線的硅膠品種，即使該熒光填充物層緊貼發(fā)光二極管也具有很長的使用壽命，噴涂在發(fā)光二極管上的熒光填充物層之上為硅膠層，它主要是起保護(hù)隔離作用，以延長二極管芯片的使用壽命。

本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)的有益效果如下：本實(shí)用新型采用了化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的硅膠作為反射杯內(nèi)的填充物，設(shè)置這種硅膠層的設(shè)置，在發(fā)光二極管處于較高溫度下，可以很好的將發(fā)光二極管與外界隔離開來，以減少高溫氧化對發(fā)光二極管的損害。本實(shí)用新型還采用了具有抗氧化、抗紫外線的熒光填充物，這種熒光填充物由硅膠和熒光粉混合而成，其抗氧化、抗紫外線性能有很大的提高，無論熒光填充物是涂敷在發(fā)光二極管芯片上還是填充在硅膠層上都能良好的保證長效的熒光質(zhì)量。使用這種封裝結(jié)構(gòu)的二極管燈具具有長時間使用仍具有發(fā)光效率高的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的第一個實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型的第二個實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型提供一種發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)，包括反射杯和固定在反射杯內(nèi)面底部的發(fā)光二極管芯片，發(fā)光二極管芯片上有填充在反射杯內(nèi)的填充物層，填充物層至少包括熒光填充物層。

本實(shí)用新型的實(shí)施例如下。

實(shí)施例一，參看圖1。在圖1中，發(fā)光二極管芯片6固定在反射杯1的底部。發(fā)光二極管芯片6的正負(fù)極通過電極引線2引出。反射杯1中填充著由熒光粉與硅膠混合的熒光填充物層4。透鏡3將反射杯1及封裝支架7固定。

實(shí)施例二，參看圖2。在圖2的實(shí)施例中，發(fā)光二極管芯片6固定在反射杯1的底部。發(fā)光二極管芯片6的正負(fù)極通過電極引線2引出。反射杯1中填充硅膠5，在硅膠5的上面再涂上一層由熒光粉與硅膠混合的熒光填充物層4。透鏡3將反射杯1及封裝支架7固定。

在圖1與圖2中，發(fā)光二極管芯片的數(shù)量可以是一個或多個。透鏡3是可以用硅膠或環(huán)氧樹脂制作，也可以用其它高折射率的材料制作。在圖1中，由熒光粉與硅膠混合的熒光填充物層4直接接觸發(fā)光芯片6。在圖2中，與發(fā)光芯片6直接接觸的是硅膠5。硅膠5的上表面可以是平面，凸面或凹面，高度應(yīng)低于反射杯1的高度，然后再涂敷由熒光粉與硅膠混合的熒光填充物層4。在圖2中，也可以先將由熒光粉與硅膠混合的熒光填充物層4涂敷到芯片表面，然后再用硅膠5填滿反射杯。由熒光粉與硅膠混合的熒光填充物層4可以采用噴涂、滴定等方式涂敷。如果制作藍(lán)光、紫光與紫外線發(fā)光二極管，不需要由熒光粉與硅膠混合的熒光填充物層4，直接用硅膠5填充反射杯1就可以了。