[實用新型]發光二極管的封裝結構無效
| 申請號： | 200720171791.X | 申請日： | 2007-09-12 |
| 公開（公告）號： | CN201112410Y | 公開（公告）日： | 2008-09-10 |
| 發明（設計）人： | 婁朝綱;章稚青 | 申請（專利權）人： | 深圳市企榮科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市維邦知識產權事務所 | 代理人： | 楊金 |
| 地址： | 518000廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1、一種發光二極管的封裝結構，包括反射杯和固定在反射杯內面底部的發光二極管芯片，其特征在于：所述反射杯內填充有覆蓋所述發光二極管芯片的填充物層，所述填充物層至少包括熒光填充物層。
2、根據權利要求1所述的發光二極管的封裝結構，其特征在于：所述填充物層還包括設于所述熒光填充物層與所述發光二極管芯片之間的硅膠層。
3、根據權利要求1所述的發光二極管的封裝結構，其特征在于：所述填充物層包括設于所述熒光填充物層上的硅膠層。
4、根據權利要求3所述的發光二極管的封裝結構，其特征在于：所述熒光填充物層為涂敷在所述發光二極管芯片上的一薄層。
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