[實用新型]一種SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720171689.X | 申請日： | 2007-09-19 |
| 公開（公告）號： | CN201130926Y | 公開（公告）日： | 2008-10-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊紹華 | 申請（專利權(quán)）人： | 楊紹華 |
| 主分類號： | H03H9/02 | 分類號： | H03H9/02;H03H9/10;H01L23/02;H01L25/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 smd 晶體 諧振 器用 陶瓷封裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件，包括共燒陶瓷層和陶瓷蓋板，本實用新型的特征在于：所述的共燒陶瓷層由相疊合的第一共燒陶瓷層和第二共燒陶瓷層組成，于第二共燒陶瓷層設(shè)有一用以容納晶體的空腔，于第二共燒陶瓷層的上方蓋設(shè)有一層陶瓷蓋板，于第一共燒陶瓷層的上側(cè)設(shè)有印刷而成的用于支撐晶體及把晶體上的電極通過第一層上的導通孔與底面焊盤導通的凸臺，于第一共燒陶瓷層的外周設(shè)有用于導通底面焊盤和諧振晶體的導通孔。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件，其特征在于所述的第一共燒陶瓷層的上側(cè)還設(shè)有一平面導電層。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件，其特征在于所述的導通孔為邊緣導通孔或內(nèi)部導通孔。
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