[實用新型]薄型影像擷取模塊

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720153204.4
• 申請日: 2007-07-24
• 公開（公告）號: CN201114387Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發(fā)明（設計）人: 吳俊德
• 申請（專利權(quán)）人: 昆盈企業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 楊俊波

技術(shù)領域

本實用新型關于一種影像擷取模塊，尤指一種薄型影像擷取模塊。

背景技術(shù)

一般影像擷取模塊運用于例如數(shù)字相機或照相手機等視訊裝置，是一極為廣泛的運用，然而由于電子產(chǎn)品的制作有日漸微小化的趨勢，故所有影像擷取模塊上的電子元件也均必須隨著電路板尺寸的縮小而加以縮減其體積，以適應電子產(chǎn)品微小化的潮流。

請配合參閱圖4與圖5所示，一般影像擷取元件60包含有一芯片基板61、一影像擷取芯片62及一透光罩63，其中該芯片基板61設有復數(shù)個芯片接點611及端子接點612，該影像擷取芯片62設于該芯片基板61上，并與芯片接點611電連接，再將該透光罩63蓋設于該芯片基板61上，以將影像擷取芯片62密封于其中，以構(gòu)裝成一影像擷取元件60。

一般廠商使用上述影像擷取元件60于一電子產(chǎn)品時，會配合其它的電子元件一并焊接于一形成有線路7?1的電路板70上，使該影像擷取元件60的芯片基板61的端子接點612與該電路板70上對應的線路71電連接。

由上述說明可知，目前電子產(chǎn)品要達到輕薄短小，無不以改進各電子元件，或使電路板更小型化作為目標，但不論如何將電子元件如影像擷取元件的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)小型化，因為之后被使用于電子產(chǎn)品中時，仍必須直接與電路板70焊接，而使整體厚度無法明顯縮減，加上目前電子元件尺寸的縮減也有芯片工藝或構(gòu)裝工藝技術(shù)的微小化瓶頸，故應再尋求更有效縮減電子產(chǎn)品成品尺寸的方法。

實用新型內(nèi)容

為此，本實用新型的主要目的在于提供一種薄型影像擷取模塊，其整體厚度較現(xiàn)有將影像擷取元件焊接于電路板上時更薄。

為達成前述目的所采取的主要技術(shù)手段是提供一種薄型影像擷取模塊，該薄型影像擷取模塊包括：

一芯片基板，其上端面設有線路；

一影像擷取芯片，設于該芯片基板的上端面，并與該芯片基板的線路電連接；

一電路板，設于該芯片基板的上端面，且于對應該影像擷取芯片處形成有一穿槽，以供該影像擷取芯片容置于該穿槽內(nèi)，該電路板的底面設有線路，該線路與該芯片基板上的線路電連接，并供與其它電子元件連接；

一透光罩，容設于該電路板的穿槽中，并結(jié)合至芯片基板的上端面，以完全封閉該影像擷取芯片。

利用上述技術(shù)手段，本實用新型的效果是顯著的：本實用新型所提供的影像擷取模塊，即是將影像擷取芯片及透光罩嵌入電路板中，并且與電路板上的對應線路電連接，相較現(xiàn)有影像擷取元件必須焊接于電路板表面上，由于本實用新型僅有芯片基板外露于電路板外，故整體厚度明顯少掉透光罩的厚度而大幅縮減，如此一來，通過影像擷取模塊厚度的縮小，即可空出空間以于現(xiàn)有的電子產(chǎn)品內(nèi)增加新的電子元件，或使現(xiàn)有電子產(chǎn)品的尺寸進一步縮小。

附圖說明

圖1為本實用新型的一較佳實施例的分解圖。

圖2為本實用新型的一較佳實施例的側(cè)剖面圖。

圖3為本實用新型的一較佳實施例的外觀及透視圖。

圖4為現(xiàn)有影像擷取模塊的外觀圖。

圖5為現(xiàn)有影像擷取模塊的側(cè)剖面圖。

主要元件符號說明

10……芯片基板????????11……線路

20……影像擷取芯片????30……電路板

31……穿槽????????????32……線路

40……透光罩??????????50……紫外光膠

60……影像擷取元件????61……芯片基板

611……芯片接點???????612……端子接點

62……影像擷取芯片????63……透光罩

70……電路板??????????71……線路

具體實施方式

關于本實用新型薄型影像擷取模塊的一較佳實施例，請參閱圖1所示，包括一芯片基板10、一影像擷取芯片20、一電路板30以及一透光罩40。

上述芯片基板10為任何可為封裝用的基板，例如軟性印刷電路板、陶瓷基板或玻璃基板等；請進一步參閱圖2所示，于本實施例中該芯片基板10為一軟性印刷電路板，其上端面設有線路11。

上述影像擷取芯片20設于該芯片基板10的上端面，并與該芯片基板10上的線路11電連接。

上述電路板30設于該芯片基板10的上端面，且于對應該影像擷取芯片20處形成有一穿槽31，以供該影像擷取芯片20容置于該穿槽31內(nèi)(如圖1與圖3所示)；該電路板30的底面設有線路32，該線路32與該芯片基板10上的線路11電連接(如圖2所示)，并供與其它電子元件電連接用；于本實施例中，該電路板30的線路32和芯片基板10的線路11是以焊接(soldering)手段電連接。