[實(shí)用新型]薄型影像擷取模塊

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720153204.4
• 申請(qǐng)日: 2007-07-24
• 公開（公告）號(hào): CN201114387Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳俊德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆盈企業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 楊俊波

1.?一種薄型影像擷取模塊，其特征在于，包括：

一芯片基板，其上端面設(shè)有線路；

一影像擷取芯片，設(shè)于該芯片基板的上端面，并與該芯片基板的線路電連接；

一電路板，設(shè)于該芯片基板的上端面，且于對(duì)應(yīng)該影像擷取芯片處形成有一穿槽，以供該影像擷取芯片容置于該穿槽內(nèi)，該電路板的底面設(shè)有線路，該線路與該芯片基板上的線路電連接，并供與電子元件連接；

一透光罩，容設(shè)于該電路板的穿槽中，并結(jié)合至芯片基板的上端面，以完全封閉該影像擷取芯片。

2.?如權(quán)利要求1所述的薄型影像擷取模塊，其特征在于，該芯片基板為軟性印刷電路板、陶瓷基板或玻璃基板。

3.?如權(quán)利要求1或2所述的薄型影像擷取模塊，其特征在于，該電路板的線路和芯片基板的線路以焊接方式電連接。

4.?如權(quán)利要求1或2所述的薄型影像擷取模塊，其特征在于，該透光罩由紫外光膠黏附于該芯片基板上。

5.?如權(quán)利要求3所述的薄型影像擷取模塊，其特征在于，該透光罩由紫外光膠黏附于該芯片基板上。