[實(shí)用新型]電子元件散熱結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720151656.9
• 申請(qǐng)日: 2007-06-19
• 公開（公告）號(hào): CN201063965Y
• 公開（公告）日: 2008-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許清閔;陳文雄;周建安;朱俊杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 康舒科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K7/20;G06F1/20;H01L23/42
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 周國(guó)城

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，特指一種利用電路板的導(dǎo)熱熱層將電子元件的高導(dǎo)熱傳導(dǎo)至散熱片以輔助散熱的電子元件散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

計(jì)算機(jī)在現(xiàn)代人的生活中已成為一種無(wú)可取代的重要工具之一，隨著科技的進(jìn)步也促使計(jì)算機(jī)的處理運(yùn)算及處理速度不斷的提升，而為了使計(jì)算機(jī)達(dá)到良好的性能與更高的效率，如何提升計(jì)算機(jī)中的電子元件的散熱能力亦成了關(guān)鍵的技術(shù)之一；計(jì)算機(jī)為了可達(dá)到其應(yīng)有的功能，于其內(nèi)部設(shè)有以印刷電路板(Printed?Circuit?Board，簡(jiǎn)稱PCB)制成主機(jī)板，印刷電路板的制作方式之一為使用表面粘著(Surface?Mount)技術(shù)以令電子元件貼附在主機(jī)板上，以降低整體電路板的高度，而部分的電子元件在運(yùn)作時(shí)往往具有相當(dāng)高的發(fā)熱量，有時(shí)需增加或另外配置散熱片以導(dǎo)引降低所產(chǎn)生的熱量，使電子元件能維持在安全的工作溫度以內(nèi)運(yùn)作并確保其壽命，但是在較小型的電子元件的表面粘著上，或當(dāng)電子元件表面凹凸不平時(shí)，或者是當(dāng)電子元件分布過(guò)度密集時(shí)，往往會(huì)造成散熱片難以設(shè)置安裝等問(wèn)題。

請(qǐng)參閱圖8所示，以往解決此類散熱問(wèn)題的散熱片80型式為利用散熱片80焊接制程，首先在印刷電路板70上欲焊接散熱片處，先涂上錫膏，接著將散熱片放置其上，利用錫膏固定散熱片80之后再將此元件送經(jīng)回焊爐作加熱與冷卻處理，但由于錫膏經(jīng)過(guò)高溫融化時(shí)會(huì)成為具流動(dòng)性的流體，容易造成散熱片80在印刷電路板70上滑動(dòng)，使散熱片80離開原先設(shè)計(jì)的位置上，所以欲將該散熱片80焊接到印刷電路板70上時(shí)，通常必需利用一外加的夾置具予以暫時(shí)固定再通過(guò)回焊爐，或者是利用人工焊接，以確保散熱片80焊接位于印刷電路板70上設(shè)置的位置。

此種加工方式甚為繁瑣，且因散熱片80與印刷電路板70上皆無(wú)固定點(diǎn)，盡管使用外加夾置具或是人工焊接，散熱片80的定位問(wèn)題還是容易產(chǎn)生，造成生產(chǎn)質(zhì)量較難控制及連接定位較耗費(fèi)時(shí)間等缺陷，此外若將散熱片80以表面粘著技術(shù)直接與電子元件90一起接合于印刷電路板70上，雖可以避免定位問(wèn)題，但散熱片80需要配合表面粘著技術(shù)的機(jī)器作加工，該散熱片80尺寸亦會(huì)受到表面粘著技術(shù)的機(jī)器所限制，因此，現(xiàn)有技術(shù)于制程上確有其不便利的處。

請(qǐng)參閱圖9所示，為另一種設(shè)置散熱片的現(xiàn)有技術(shù)，先將電子元件90A固定于一散熱片80A之上，再將此電子元件90A與散熱片80A一起置設(shè)于印刷電路板70A表面，而以此方式雖排除散熱片80A與電子元件90A定位不易的問(wèn)題，但此工法的復(fù)雜度與難度相對(duì)較高，故容易于生產(chǎn)上造成成本的增加。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于前述的現(xiàn)有技術(shù)的不足點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的是提供一種電子元件散熱結(jié)構(gòu)，是一種在電子元件高度受限的電路板制程下，可提供簡(jiǎn)便將散熱片精確定位、增加傳熱效能、減少工時(shí)等目的的散熱結(jié)構(gòu)。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段為設(shè)計(jì)一種電子元件散熱結(jié)構(gòu)，其包含：

一印刷電路板，其為一平面板材且其于作用的表面上覆蓋有一絕緣層，且有一元件區(qū)暴露出絕緣層，元件區(qū)為高導(dǎo)熱材質(zhì)所制，且其向下延伸并接連有一導(dǎo)熱層，導(dǎo)熱層鋪設(shè)于印刷電路板之上且被覆蓋于絕緣層之下，導(dǎo)熱層為高導(dǎo)熱材質(zhì)并分頭延伸至元件區(qū)鄰近處且暴露出該處表面成形為至少一個(gè)散熱片區(qū)，散熱片區(qū)上分別成形有至少一個(gè)貫穿于印刷電路板兩側(cè)的定位孔，且定位孔的周圍皆為高導(dǎo)熱材質(zhì)所圍繞；

一散熱片，其為一曲折的片體，為高導(dǎo)熱材質(zhì)所制成且具有至少一個(gè)接部，接部對(duì)應(yīng)鄰接于散熱片區(qū)上，且接部處各自延伸成形有至少一個(gè)定位腳，定位腳相對(duì)應(yīng)且穿設(shè)固定于定位孔中。

通過(guò)前述技術(shù)手段的運(yùn)用，位于電路板上的電子元件可因元件區(qū)的接觸將熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱層，接著熱量再經(jīng)導(dǎo)熱層傳導(dǎo)至散熱片區(qū)并通過(guò)由直接接觸傳導(dǎo)至散熱片，進(jìn)而達(dá)到有效散熱的目的。

本實(shí)用新型的有益效果是，電子元件所發(fā)出的熱量除了可有效率的傳導(dǎo)至散熱片上之外，在于有高度限制的生產(chǎn)作業(yè)或者于局部零件較復(fù)雜的定位方式上，可通過(guò)由將導(dǎo)熱層于印刷電路板內(nèi)部延伸，并令散熱片區(qū)成形至周圍無(wú)其它零件阻礙或者較便于固定散熱片的定點(diǎn)，以利散熱片置設(shè)作業(yè)。

再者，于加工時(shí)利用散熱片所設(shè)的定位腳與定位孔配合的接合定位，亦較的現(xiàn)有技術(shù)減少許多工時(shí)與成本同時(shí)并可達(dá)到定位精準(zhǔn)的效，以此于生產(chǎn)制程中確為一具有增益性的要點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的局部實(shí)施例圖；

圖2為本實(shí)用新型的部分元件分解圖。

圖3為本實(shí)用新型的部分元件剖視圖；

圖4為本實(shí)用新型的實(shí)施例部分元件分解圖；

圖5為本實(shí)用新型的實(shí)施例部分元件剖視圖；