[實用新型]電子元件散熱結構

無效

• 申請號: 200720151656.9
• 申請日: 2007-06-19
• 公開（公告）號: CN201063965Y
• 公開（公告）日: 2008-05-21
• 發明（設計）人: 許清閔;陳文雄;周建安;朱俊杰
• 申請（專利權）人: 康舒科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20;G06F1/20;H01L23/42
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 周國城

1.一種電子元件散熱結構，其特征在于包含

一印刷電路板，其為一覆蓋有絕緣層的平面板材，于絕緣層上暴露出一元件區及散熱片區，一導熱層鋪設于印刷電路板之上且被覆蓋于絕緣層之下，導熱層分別延伸連接至元件區及散熱片區，散熱片區上成形有至少一個貫穿于印刷電路板兩側的定位孔；

一散熱片，其為一曲折的片體且至少形成有一個接部，接部對應鄰接于散熱片區上，且接部處延伸成形有至少一個定位腳，定位腳相對應且穿設固定于定位孔中。

2.如權利要求1所述的電子元件散熱結構，其特征在于，所述散熱片區位于電路板上且周圍無其它元件設置的處。

3.如權利要求1所述的電子元件散熱結構，其特征在于，進一步包含有一副散熱片，其為一曲折的片體且具有至少一接部，接部上貫穿成形有一接孔，接孔對應于印刷電路板的定位孔位置，且穿設于散熱片的定位腳上。

4.如權利要求1所述的電子元件散熱結構，其特征在于，所述印刷電路板為一多層電路板，該多層電路板于正反兩表面上覆蓋有一絕緣層，且于使用的平面上有一元件區暴露出絕緣層，且其向下延伸接連有一導熱層，導熱層鋪設于多層電路板的上下兩使用面表面且被覆蓋于絕緣層之下，導熱層為高導熱材質所制成并分頭延伸至元件區鄰近處且暴露出該處上、下表面分別成形有最少一個散熱片區與最少一個副散熱片區，散熱片區與副散熱片區之間相對應貫穿成形有至少一個定位孔，且定位孔的周圍為高導熱材質所圍繞；

且有一副散熱片，其為一曲折的片體且為高導熱材質所制成，副散熱片具有至少一個接部，接部分別對應于副散熱片區上，接部上貫穿成形有至少一個接孔，接孔對應于多層電路板的定位孔位置，且穿設固定于散熱片的定位腳上。

5.如權利要求4所述的電子元件散熱結構，其特征在于，所述散熱片區與副散熱片區為自導熱層分頭延伸至一周圍無其它元件阻礙之處且暴露于該處的上下板面分別成形。

6.如權利要求3或5所述的電子元件散熱結構，其特征在于，所述印刷電路板的元件區設有一平鋪其上的導熱元件。

7.如權利要求6所述的電子元件散熱結構，其特征在于，所述散熱片上曲起成形有一跨部，其對應于元件區位置之上方。

8.如權利要求7所述的電子元件散熱結構，其特征在于，所述散熱片的定位腳于穿設出定位孔的延伸部分以折合方式作一定位。