[實用新型]晶圓背面打標機的打標檢測裝置

無效

• 申請號: 200720151380.4
• 申請日: 2007-07-12
• 公開（公告）號: CN201060859Y
• 公開（公告）日: 2008-05-14
• 發明（設計）人: 陳有章;林宜龍;唐召來;張松嶺;冀守恒
• 申請（專利權）人: 格蘭達技術(深圳)有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京英特普羅知識產權代理有限公司
• 代理人: 齊永紅

技術領域

本實用新型涉及一種晶圓打標機的標前和標后檢測裝置，更準確地說涉及打標前對晶圓中芯片的位置偏差進行檢測和打一粒標后對打標質量進行檢測的一種全自動晶圓背面打標機的檢測裝置。

背景技術

打標機廣泛應用于IC行業的集成電路的表面打標。根據使用要求的不同，IC行業使用的集成電路板有料條、芯片和晶圓三種形式。料條是由若干芯片組合而成的板料，對料條上的每一芯片打標時，是直接通過輸送料條實現自動打標的。芯片是尺寸較小的塊粒狀料，是放在軌道托盤中，通過對軌道托盤的輸送實現芯片自動打標的。晶圓是直接在其上制作了多塊芯片的一塊薄薄的圓片，直徑約為200～300mm，需要在整塊晶圓薄片上對其上的每一塊芯片的背面進行打標。

針對晶圓打標作業，現有的打標機在打標進行時缺乏對晶圓位置和打標效果的檢測，往往是依賴機械手和限位裝置在最初所確定的晶圓位置而直接進行打標，而且一次性地完成所有打標工作，這樣一來就往往會出現打標效果差、殘次品多的問題，從而造成了浪費，變相提高了產品的成本。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對現有的打標機存在的不對晶圓進行打標前檢測，從而導致殘次品多、浪費大的不足，提供一種新型的打標機標前標后檢測裝置。

本實用新型的技術方案為：一種晶圓背面打標機的打標檢測裝置，包括一個標前檢測裝置和一個表后檢測裝置，標前檢測裝置和標后檢測裝置上均設置有一個攝像頭，標前檢測裝置位于打標平臺的上方，攝像頭向下對準晶圓的正面，標后檢測裝置位于打標平臺的下方，攝像頭向上對準晶圓的背面。

優選的是，所述的標前檢測裝置包括固接在打標機機架上的高剛性橫梁、安裝在高剛性橫梁上的吊裝板、與吊裝板相連接的調整板、安裝在調整板上的攝像機安裝板、以及安裝在攝像機安裝板上的攝像機和外罩。

優選的是，所述的標后檢測裝置包括安裝在打標機機架上的吊裝板、與吊裝板固接的調整板，設置在調整板上的攝像機安裝板、以及安裝在攝像機安裝板上的攝像頭。

本實用新型的有益效果為：通過標前檢測，可檢測確定出晶圓的位置偏差，為下一步晶圓背面打標提供精確打標位置；而一粒芯片打標完成后，隨即利用標后檢測裝置對其進行掃描，檢測確定出打標質量是否符合要，為系統發出是繼續打標還是將其從晶圓打標平臺上取走的信息。另外，該檢測裝置設計新穎、安裝調試方便、信息傳輸快捷可靠、檢測速度快、檢測質量高。

附圖說明

圖1為本實用新型具體實施例標前檢測裝置的結構示意圖；

圖2為本實用新型具體實施例標前檢測裝置的分解結構示意圖；

圖3為本實用新型具體實施例標后檢測裝置的結構示意圖；

圖4為本實用新型具體實施例標后檢測裝置的分解結構示意圖。

具體實施方式

如圖1至圖4所示的本實用新型的具體實施例，一種晶圓背面打標機的打標檢測裝置，包括一個標前檢測裝置和一個標后檢測裝置，標前檢測裝置和標后檢測裝置上均設置有一個攝像頭，標前檢測裝置位于打標平臺的上方，攝像向下頭對準晶圓的正面，標后檢測裝置位于打標平臺的下方，攝像頭向上對準晶圓的背面。所述的標前檢測裝置包括固接在打標機機架上的高剛性橫梁6、安裝在高剛性橫梁6上的吊裝板5、與吊裝板5相連接的調整板4、安裝在調整板4上的攝像機安裝板3、以及安裝在攝像機安裝板3上的攝像機2和外罩1。所述的標后檢測裝置包括安裝在打標機機架上吊裝板4’、與吊裝板4’固接的調整板3’，設置在調整板3’上的攝像機安裝板2’、以及安裝在攝像機安裝板2’上攝像頭1’。

工作時，當晶圓被機械手放到晶圓打標平臺上的晶圓定位圈定位并被四組真空吸孔吸住后，根據PC機命令，標前檢測裝置的攝像頭開始掃描檢測，確定晶圓的位置偏差，并將結果傳送給PC機，由PC機通過步進電機控制打標平臺上的橫向滾珠絲桿傳動和縱向滾珠絲桿傳動，使晶圓上的一粒(一般是晶圓左上方的一粒)芯片的背面對準設置于晶圓打標平臺下方的激光打標裝置的打標頭，打標頭即刻對其打標。打標完成后，根據PC機命令，由PC機通過步進電機控制打標平臺上的橫向滾珠絲桿傳動和縱向滾珠絲桿傳動，將打過標的一粒芯片移動到標后檢測裝置的攝像機的鏡頭上方，標后檢測裝置的攝像機的鏡頭朝上對打過標的一粒芯片的打標質量進行檢測。若檢測合格，信息將傳給PC機，PC機發出命令，通過步進電機控制打標平臺上的橫向滾珠絲桿傳動和縱向滾珠絲桿傳動，使打標平臺帶動晶圓按設定程序移動，繼續打標完晶圓上的全部芯片。若檢測不合格，信息將傳給PC機，PC機發出命令，閘門打開，由機械手從打標平臺上將晶圓取出。再放入一塊芯片如上步驟進行檢測和打標。