[實用新型]晶圓背面打標機的打標檢測裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720151380.4 | 申請日: | 2007-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN201060859Y | 公開(公告)日: | 2008-05-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳有章;林宜龍;唐召來;張松嶺;冀守恒 | 申請(專利權(quán))人: | 格蘭達技術(shù)(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京英特普羅知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 齊永紅 |
| 地址: | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)龍華大浪*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 背面 打標機 檢測 裝置 | ||
1.一種晶圓背面打標機的打標檢測裝置,其特征在于:包括一個標前檢測裝置和一個標后檢測裝置,標前檢測裝置和標后檢測裝置上均設(shè)置有一個攝像頭,標前檢測裝置位于打標平臺的上方,攝像頭向下對準晶圓的正面,標后檢測裝置位于打標平臺的下方,攝像頭向上對準晶圓的背面。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓背面打標機的打標檢測裝置,其特征在于:所述的標前檢測裝置包括固接在打標機機架上的高剛性橫梁(6)、安裝在高剛性橫梁(6)上的吊裝板(5)、與吊裝板(5)相連接的調(diào)整板(4)、安裝在調(diào)整板(4)上的攝像機安裝板(3)、以及安裝在攝像機安裝板(3)上的攝像機(2)和外罩(1)。
3.如權(quán)利要求1所述的晶圓背面打標機的打標檢測裝置,其特征在于:所述的標后檢測裝置包括安裝在打標機機架上的吊裝板(4’)、與吊裝板(4’)固接的調(diào)整板(3’),設(shè)置在調(diào)整板(3’)上的攝像機安裝板(2’)、以及安裝在攝像機安裝板(2’)上的攝像頭(1’)。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





