[實用新型]無線通訊模塊用的封裝結構

無效

• 申請號: 200720148382.8
• 申請日: 2007-05-31
• 公開（公告）號: CN201054352Y
• 公開（公告）日: 2008-04-30
• 發明（設計）人: 廖國憲;李冠興;陳嘉揚
• 申請（專利權）人: 環隆電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/02;H01L23/36;H01L23/488;H01L25/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 周國城

技術領域

本實用新型是與通訊模塊有關，特別是關于一種無線通訊模塊用的封裝結構。

背景技術

請參閱圖1，常用通訊模塊1的結構主要是包含有一主機板2、模塊基板3以及一金屬蓋4；其中，該主機板2設有接地機制，該模塊基板3經由電性連接該主機板2，以達到接地的目的；該模塊基板3內部具有若干接地焊墊5以及若干接地鉆孔(圖中未示)，該金屬蓋4是通過該等接地焊墊5與該等接地鉆孔進行接地時，以間接達到接地的目的。然而，接地鉆孔容易產生寄生電感及電阻，造成金屬蓋的接地效果不佳，該通訊模塊1則無法達到有效接地的目的，使該常用通訊模塊1不能確實地對電磁干擾(electro-magnetic?interference；以下簡稱EMI)進行隔離。

另外，常用通訊模塊1的結構中，該主機板2設有散熱機制，該模塊基板3是由復數個板體堆棧而成，其中，各該板體具有多數穿孔，以供該模塊基板3的芯片將熱經由該等穿孔傳至該主機板2后，再間接進行散熱。但是，空氣在室溫下的熱傳導系數(thermal?conductivity)約為0.025(W/m·K)，若考慮到該主機板2以及該模塊基板3之間概呈封閉空間，空氣不容易產生對流，蓄熱的空氣往往不能及時排出，使該封裝結構內部開始累積熱能，以致不能有效進行散熱，具有散熱效果不佳的問題。

綜上所述，常用通訊模塊的封裝結構具有上述缺失而有待改進。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種無線通訊模塊用的封裝結構，其能夠提高接地效果，具有降低電磁干擾(electro-magnetic?interference；EMI)的特色。

為達成上述目的，本實用新型所提供一種無線通訊模塊用的封裝結構，包含有一主機板、一模塊基板以及一金屬蓋；其中，該主機板是一側布設有若干接地焊墊；該模塊基板是具有一頂面以及一底面，該頂面以及該底面其中之一是至少設有一芯片，且于該頂面上布設有若干接地焊墊，該底面與該主機板結合且電性連接，該模塊基板對應該主機板的接地焊墊處則設有缺口；該金屬蓋是覆蓋于該模塊基板頂側，該金屬蓋具有至少一第一接腳以及至少一第二接腳，該等第一接腳分別電性連接位于該模塊基板的頂面的接地焊墊，該等第二接腳分別穿設于該模塊基板的缺口且電性連接位于該主機板的接地焊墊。

通過此，本實用新型所提供的一種無線通訊模塊用的封裝結構，其通過該金屬蓋直接與該主機板進行接地，避免寄生電容以及電阻的產生，能夠提高接地效果，具有降低電磁干擾(electro-magnetic?interference；EMI)的特色；同時，本實用新型能夠運用該金屬蓋直接將一部分熱能發散至外界，并將另一部分的熱能傳達至該主機板，通過該主機板的散熱機制進行散熱，能夠克服常用封裝結構散熱效果不佳的缺失；其相較于常用封裝結構，本實用新型具有提高通訊模塊的接地效果以及散熱效果的特色。

附圖說明

圖1為公知通訊模塊用的封裝結構的組合立體圖；

圖2為本實用新型第一較佳實施例的組件分解圖；

圖3為本實用新型第一較佳實施例的組合立體圖；

圖4為圖3沿4-4方向的剖視圖；

圖5為本實用新型第二較佳實施例的組件分解圖；

圖6為本實用新型第二較佳實施例的組合立體圖；

圖7為圖6沿7-7方向的剖視圖；

圖8為本實用新型第三較佳實施例的結構示意圖。

主要組件符號說明

封裝結構10????主機板20

導接焊墊22????接地焊墊24

模塊基板30????頂面32

底面34????????芯片36

導接焊墊37????接地焊墊38

缺口39????????金屬蓋40

第一接腳42????第二接腳44

封裝結構12????主機板50

導接焊墊52????接地焊墊54

承載基板60????上承載面62

下承載面64????導接焊墊66

缺口68????????鏤空區69

模塊基板70????頂面72

底面74????????芯片76

導接焊墊77????接地焊墊78

缺口79????????金屬蓋80

第一接腳82????第二接腳84

封裝結構14?????????主機板90

導接焊墊92?????????接地焊墊94

第一承載基板100????上承載面102

下承載面104????????導接焊墊106