[實(shí)用新型]無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720148382.8
• 申請日: 2007-05-31
• 公開（公告）號: CN201054352Y
• 公開（公告）日: 2008-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖國憲;李冠興;陳嘉揚(yáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 環(huán)隆電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/02;H01L23/36;H01L23/488;H01L25/00
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 周國城

1.一種無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有：

一主機(jī)板，是一側(cè)布設(shè)有若干接地焊墊；

一模塊基板，是具有一頂面以及一底面，該頂面是至少設(shè)有一芯片，且于該頂面上布設(shè)有若干接地焊墊，該底面與該主機(jī)板結(jié)合且電性連接，該模塊基板對應(yīng)該主機(jī)板的接地焊墊處則設(shè)有缺口；以及

一金屬蓋，是覆蓋于該模塊基板頂側(cè)，該金屬蓋具有至少一第一接腳以及至少一第二接腳，該等第一接腳分別電性連接位于該模塊基板的頂面的接地焊墊，該等第二接腳分別穿設(shè)于該模塊基板的缺口且電性連接位于該主機(jī)板的接地焊墊。

2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該金屬蓋的第一接腳的長度是小于該金屬蓋的第二接腳的長度。

3.依據(jù)權(quán)利要求1所述的無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該模塊基板以及該主機(jī)板是分別具有若干導(dǎo)接焊墊，以供進(jìn)行電性連接。

4.一種無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有：

一主機(jī)板，是一側(cè)布設(shè)有若干接地焊墊；

一承載基板，是具有一上承載面以及一下承載面，該下承載面與該主機(jī)板結(jié)合且電性連接，該承載基板的上承載面以及下承載面是貫穿形成一鏤空區(qū)，以供容置組件，該承載基板對應(yīng)該主機(jī)板的接地焊墊處是設(shè)有缺口；

一模塊基板，是具有一頂面以及一底面，該頂面以及該底面其中之一是至少設(shè)有一芯片，且該頂面布設(shè)有若干接地焊墊，該模塊基板的底面與該承載基板的上承載面結(jié)合且電性連接，該模塊基板對應(yīng)該主機(jī)板的接地焊墊處則設(shè)有缺口；以及

一金屬蓋，是覆蓋子該模塊基板頂側(cè)，該金屬蓋具有至少一第一接腳以及至少一第二接腳，該等第一接腳分別電性連接位于該模塊基板的頂面的接地焊墊，該等第二接腳分別穿設(shè)于該模塊基板的缺口以及該承載基板的缺口且電性連接位于該主機(jī)板的接地焊墊。

5.依據(jù)權(quán)利要求4所述的無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該金屬蓋的第一接腳的長度是小于該金屬蓋的第二接腳的長度，該承載基板的缺口寬度略大于該模塊基板的缺口寬度，以供該金屬蓋的第二接腳與該主機(jī)板的接地焊墊于電性連接時進(jìn)行爬錫。

6.依據(jù)權(quán)利要求4所述的無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該模塊基板、該承載基板以及該主機(jī)板是分別具有若干導(dǎo)接焊墊，以供進(jìn)行電性連接。

7.一種無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有：

一主機(jī)板，是一側(cè)布設(shè)有若干接地焊墊；

一第一承載基板，是具有一上承載面以及一下承載面，該第一承載基板的下承載面與該主機(jī)板結(jié)合且電性連接，該第一承載基板的上承載面與下承載面是貫穿形成一第一鏤空區(qū)，以供容置組件，該第一承載基板對應(yīng)該主機(jī)板的接地焊墊處是設(shè)有缺口；

一第一模塊基板，是具有一頂面以及一底面，該頂面以及該底面其中的一是至少設(shè)有一芯片，該第一模塊基板的底面與該第一承載基板的上承載面結(jié)合且電性連接，該第一模塊基板對應(yīng)該主機(jī)板的接地焊墊處則設(shè)有缺口；

一第二承載基板，是具有一上承載面以及一下承載面，該第二承載基板的下承載面與該第一模塊基板的頂面結(jié)合且電性連接，該第二承載基板的上承載面與下承載面是貫穿形成一第二鏤空區(qū)，以供容置組件，該第二承載基板對應(yīng)該主機(jī)板的接地焊墊處是設(shè)有缺口；

一第二模塊基板，是具有一頂面以及一底面，該頂面以及該底面其中的一是至少設(shè)有一芯片，該第二模塊基板的頂面布設(shè)有若干接地焊墊，該第二模塊基板的底面與該第二承載基板的上承載面結(jié)合且電性連接，該第二模塊基板對應(yīng)該主機(jī)板的接地焊墊處則設(shè)有缺口；以及

一金屬蓋，是覆蓋于該第二模塊基板頂側(cè)，該金屬蓋具有至少一第一接腳以及至少一第二接腳，該等第一接腳分別電性連接位于該第二模塊基板的頂面的接地焊墊，該等第二接腳分別穿設(shè)于該等模塊基板的缺口以及該等承載基板的缺口且電性連接位于該主機(jī)板的接地焊墊。

8.依據(jù)權(quán)利要求7所述的無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該金屬蓋的第一接腳的長度是小于該金屬蓋的第二接腳的長度，該第一承載基板的缺口寬度略大于其它基板的缺口寬度，以供該金屬蓋的第二接腳與該主機(jī)板的接地焊墊于電性連接時進(jìn)行爬錫。

9.依據(jù)權(quán)利要求7所述的無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該等模塊基板、該等承載基板以及該主機(jī)板是分別具有若干導(dǎo)接焊墊，以供進(jìn)行電性連接。