[實用新型]機械式晶圓固定裝置無效
| 申請號: | 200720148297.1 | 申請日: | 2007-05-18 |
| 公開(公告)號: | CN201072755Y | 公開(公告)日: | 2008-06-11 |
| 發明(設計)人: | 陳慶安 | 申請(專利權)人: | 志圣工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機械式 固定 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種機械式晶圓固定裝置,特別是涉及一種具緩沖效果且不易損壞晶圓的指形壓夾。
背景技術
晶圓在蝕刻的制程中需有一的械具令其位置固定,而該械具的設計良窳,則直接關系到晶圓制程的良率,如何設計出一可有效固定,卻又不會使晶圓損壞的夾具,實為一改良重點所在。
請參閱中國臺灣專利申請案號87212441號,“干式蝕刻機的晶圓夾具”,以及美國專利640664號,『C1amp?for?affixing?a?wafer?in?an?etchingchamber』,上述兩件習用前案,其皆是利用一鉗環式的夾具以固定晶圓,該鉗環內徑具有復數向圓心略為伸出的凸耳,借該凸耳以壓觸于晶圓的外圍,并達到固定晶圓的目的;
上述習用前案雖具定位晶圓之效,然而其無可避免的會有下列缺失:
1.直接以環鉗的凸耳壓迫于晶圓上的固定方式,該環鉗、凸耳、晶圓之間并無法設計出有一效的緩沖機制,意即一但環鉗的壓力過大,該壓力便會立刻經由凸耳施于晶圓上,而晶圓與凸耳接觸之處便難逃損壞的命運。
2.無法限制鉗環對晶圓的向下總壓力最大值,若該鉗環因夾放動作的行程過大,造成總下壓力突增時,則該總下壓力亦會完全傳遞至晶圓上,如此突增的過大的總壓力,不單會造成晶圓磨損,甚至會令晶圓破裂。
3.如申請案號87212441的前案圖5至7所示,由于鉗環上每一凸耳的施力均相同且無法單獨調整控制,若遇特殊規格的晶圓則難以配合使用,需配合更換不同規格鉗環以配合之,如此不僅成本較高且操作上更為不便。
綜上所述可知,習用晶圓夾具可說是相當的不具有實用性,仍有加以改良的必要。
有鑒于上述現有的晶圓夾存在的缺陷,本設計人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識,并配合學理的運用,積極加以研究創新,以期創設一種新型結構的機械式晶圓固定裝置,能夠改進一般現有的晶圓夾,使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計,并經過反復試作樣品及改進后,終于創設出確具實用價值的本實用新型。
發明內容
本實用新型的主要目的在于,克服現有的晶圓夾存在的缺陷,而提供一種新型結構的機械式晶圓固定裝置,所要解決的技術問題是使其改善習用的晶圓固定裝置不具緩沖功效、無法限制向下總壓力、單一凸耳難以各別調整等缺失,從而更加適于實用。
本實用新型的目的及解決其技術問題是采用以下的技術方案來實現的。依據本實用新型提出的一種機械式晶圓固定裝置,其本體是包括一基部與一身部,該基部是供固定本體之用,而該身部前端設有一壓件與一彈性件,借該彈性件提供壓件壓固時的緩沖效果。
本實用新型的目的及解決其技術問題還可以可采用以下的技術措施來進一步實現。
前述的機械式晶圓固定裝置,其中所述的身部設有一較壓件凸出的停止塊。
前述的機械式晶圓固定裝置,其中所述的身部前端設有一穿孔供壓件與彈性件容設。
前述的機械式晶圓固定裝置,其中所述的穿孔頂端設有一固定件。
前述的機械式晶圓固定裝置,其中所述的基部設有至少一定位孔。
前述的機械式晶圓固定裝置,其中所述的本體是由基部向身部前端漸縮,而呈一流線型。
本實用新型的目的及解決其技術問題還采用以下技術方案來實現。依據本實用新型提出的一種機械式晶圓固定裝置,其本體是包括一基部與一身部,該基部是供固定本體之用,而該身部前端形成有一具彈性的壓件,借該壓件自身的彈力而提供壓固時的緩沖效果。
本實用新型的目的及解決其技術問題還可以采用以下的技術措施來進一步實現。
前述的機械式晶圓固定裝置,其中所述的身部設有一較壓件凸出的停止塊。
前述的機械式晶圓固定裝置,其中所述的基部設有至少一定位孔。
前述的機械式晶圓固定裝置,其中所述的本體是由基部向身部前端漸縮,而呈一流線型。
本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于志圣工業股份有限公司,未經志圣工業股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200720148297.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:基于數據挖掘技術的氨合成裝置生產優化方法
- 下一篇:防風衣架
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





