[實(shí)用新型]機(jī)械式晶圓固定裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200720148297.1 | 申請(qǐng)日： | 2007-05-18 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN201072755Y | 公開（公告）日： | 2008-06-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳慶安 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 志圣工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/687 | 分類號(hào)： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 機(jī)械式 固定 裝置 | ||
1.一種機(jī)械式晶圓固定裝置，其特征在于：其本體是包括一基部與一身部，該基部是供固定本體之用，而該身部前端設(shè)有一壓件與一彈性件，借該彈性件提供壓件壓固時(shí)的緩沖效果。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)械式晶圓固定裝置，其特征在于所述身部設(shè)有一較壓件凸出的停止塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的機(jī)械式晶圓固定裝置，其特征在于所述身部前端設(shè)有一穿孔供壓件與彈性件容設(shè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的機(jī)械式晶圓固定裝置，其特征在于所述穿孔頂端設(shè)有一固定件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的機(jī)械式晶圓固定裝置，其特征在于所述基部設(shè)有至少一定位孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的機(jī)械式晶圓固定裝置，其特征在于所述本體是由基部向身部前端漸縮，而呈一流線型。
7.一種機(jī)械式晶圓固定裝置，其特征在于：其本體是包括一基部與一身部，該基部是供固定本體之用，而該身部前端形成有一具彈性的壓件，借該壓件自身的彈力而提供壓固時(shí)的緩沖效果。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的機(jī)械式晶圓固定裝置，其特征在于所述身部設(shè)有一較壓件凸出的停止塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的機(jī)械式晶圓固定裝置，其特征在于所述基部設(shè)有至少一定位孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的機(jī)械式晶圓固定裝置，其特征在于所述本體是由基部向身部前端漸縮，而呈一流線型。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
