[實用新型]料盤儲存機構以及使用所述的機構的芯片檢選機無效
| 申請號: | 200720148273.6 | 申請日: | 2007-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN201087900Y | 公開(公告)日: | 2008-07-16 |
| 發明(設計)人: | 洪周男;廖述茂;陸蘇龍;石敦智 | 申請(專利權)人: | 均豪精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 中國*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 儲存 機構 以及 使用 芯片 檢選機 | ||
1.一種料盤儲存機構,其特征在于:其包括:
一承載座體;以及
至少一個料盤儲存部,其是設置在所述的承載座體上,以提供承載料盤。
2.根據權利要求1所述的料盤儲存機構,其特征在于:所述的承載座體具有四個承載支撐架體,所述的四個支撐架體之間具有一容置空間,以提供容置所述的料盤。
3.根據權利要求1所述的料盤儲存機構,其特征在于:所述的料盤儲存部還具有至少一個支撐構件以提供支撐所述的料盤,所述的支撐構件是在所述的支撐架體上進行轉動。
4.根據權利要求1所述的料盤儲存機構,其特征在于:所述的料盤儲存部具有至少一個支撐部以提供支撐所述的料盤,所述的支撐部具有:
一支撐件,其提供承載料盤以及進行轉動,所述的支撐件上具有一凹槽;
一彈片,其設置在所述的支撐件下方,以局限所述的支撐件的轉動角度;以及
一定位構件,其設置在所述的支撐件的一側且進行轉動,所述的定位構件還具有一凸塊在特定位置在所述的凹槽相扣合,以定位所述的支撐件的位置。
5.根據權利要求1所述的料盤儲存機構,其特征在于:所述的料盤儲存部具有至少一個支撐部以提供支撐所述的料盤,所述的支撐部具有:
一支撐件,其提供承載料盤;以及
一汽缸體,其與所述的支撐件相連接,以提供所述的支撐件進行線性位移運動。
6.一種料盤儲存機構,其特征在于:其包括:
一承載座體;
一第一料盤儲存部,其是設置在所述的承載座體上,所述的第一料盤儲存部可存放至少一個滿載料盤;以及
一第二料盤儲存部,其是設置在所述的承載座體上且位于所述的第一料盤儲存部的下方,所述的第二料盤儲存部存放一未滿料盤。
7.根據權利要求6所述的料盤儲存機構,其特征在于:所述的承載座體具有四個承載支撐架體,所述的四個支撐架體之間具有一容置空間,以提供容置所述的至少一個滿載料盤與所述的未滿料盤。
8.根據權利要求6所述的料盤儲存機構,其特征在于:所述的第一料盤儲存部在所述的四個支撐架體上分別具有一支撐構件,提供支撐所述的至少一個滿載料盤,所述的支撐構件是在所述的支撐架體上進行轉動。
9.根據權利要求7所述的料盤儲存機構,其特征在于:所述的第二料盤儲存部在所述的四個支撐架體上分別具有一支撐構件,提供支撐所述的未滿料盤,所述的支撐構件在所述的支撐架體上進行轉動。
10.根據權利要求6所述的料盤儲存機構,其特征在于:所述的第一料盤儲存部的一側還具有一料盤檢知傳感器,以感測所述的第一料盤儲存部上是否有滿載料盤,所述的第二料盤儲存部的一側還具有一料盤檢知傳感器,以感測所述的第二料盤儲存部上是否有所述的未滿料盤。
11.根據權利要求7所述的料盤儲存機構,其特征在于:所述的第二料盤儲存部在所述的四個支撐架體上分別具有一支撐部以提供支撐所述的未滿料盤,所述的支撐部具有:
一支撐件,其是進行轉動,所述的支撐件上具有一凹槽;
一彈片,其設置在所述的支撐件下方,以局限所述的支撐件的轉動角度;以及
一定位構件,其設置在所述的支撐件的一側且進行轉動,所述的定位構件還具有一凸塊以在特定位置在所述的凹槽相扣合,以定位所述的支撐件的位置。
12.根據權利要求7所述的料盤儲存機構,其特征在于:所述的第二料盤儲存部在所述的四個支撐架體上分別具有一支撐部以提供支撐所述的未滿料盤,所述的支撐部具有:
一支撐件,其是提供承載料盤;以及
一汽缸體,其與所述的支撐件相連接,以提供所述的支撐件進行線性位移運動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





