[實用新型]料盤儲存機構以及使用所述的機構的芯片檢選機無效
| 申請號: | 200720148273.6 | 申請日: | 2007-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN201087900Y | 公開(公告)日: | 2008-07-16 |
| 發明(設計)人: | 洪周男;廖述茂;陸蘇龍;石敦智 | 申請(專利權)人: | 均豪精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 中國*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 儲存 機構 以及 使用 芯片 檢選機 | ||
技術領域
本實用新型涉及的是一種儲存機構以及芯片檢選機,尤其是指同時具有儲存滿料料盤以及儲存未滿料盤的一種料盤儲存機構,以及使用所述的機構的芯片檢選機。
背景技術
請參閱圖1所示,所述的圖為現有的料盤供給裝置示意圖。所述的料盤供給裝置1包括有一料盤供應部10(Tray?loader)、一料盤存放部11(Tray?storage)、一料盤傳送部12(Tray?feeder)以及一芯片取放部13。所述的料盤供給裝置1的動作流程如下,所述的料盤傳送部12由所述的料盤供應部10中取出空的料盤9,然后移動至適當的位置。隨后,所述的芯片取放部13會進行芯片檢選,并將芯片放置在所述的料盤14中。在正常流程下,檢選完畢的后,滿載的料盤14會被所述的料盤傳送部傳12送至所述的料盤存放部11儲存,以待進行下一段制程。接著,所述的料盤傳送部12由所述的料盤供應部10重新加載另一空料盤進行下一回檢選流程。
然而,在芯片檢選過程中,因分Bin或Wafer還換等原因造成未滿料的料盤必須載出至所述的料盤存放部11時,因所述的料盤存放部11并無料盤暫存區的設計,此一未滿料的料盤將無法重新加載補滿。由于所述的未滿的料盤堆棧在所述的料盤存放部11中,因此需要由操作人員將其取出,然后以人工方式將其補滿。由于前述的動作容易造成后續人為作業補料錯誤以及料盤管理的困難。
綜合上述,因此亟需一種料盤儲存機構,來解決現有技術所產生的問題。
發明內容
本實用新型的主要目的是提供一種料盤儲存機構以及使用所述的機構的芯片檢選機,其是利用至少兩層配重持駐區分滿料區與暫存區的階梯狀料盤儲存機構,可確保滿料盤出料功能并提升空間配置利用效率,可達到有效的料盤管理并避免人為作業補料的錯誤的目的。
本實用新型的主要目的是提供一種料盤儲存機構以及使用所述的機構的芯片檢選機,其是利用至少一個以階梯狀排列的料談儲存機構,使得芯片檢選機的空間利用還精簡,可達到提升空間配置利用效率的目的。
為了達到上述的目的,本實用新型提供一種料盤儲存機構,包括:一承載座體;以及至少一個料盤儲存部,其是設置在所述的承載座體上,以提供承載料盤。
為了達到上述的目的,本實用新型還提供一種料盤儲存機構,包括:一承載座體;一第一料盤儲存部,其是設置在所述的承載座體上,所述的第一料盤儲存部可存放至少一個滿載料盤;以及一第二料盤儲存部,其是設置在所述的承載座體上且位于所述的第一料盤儲存部的下方,所述的第二料盤儲存部可以存放一未滿料盤。
較佳的是,所述的承載座體是具有四個承載支撐架體,所述的四個支撐架體之間具有一容置空間,以提供容置所述的至少一個滿載料盤與所述的未滿料盤。所述的第二料盤儲存部在所述的四個支撐架體上分別具有一支撐構件以提供支撐所述的未滿料盤。其中所述的支撐構件是可在所述的支撐架體上進行轉動。所述的第二料盤儲存部在所述的四個支撐架體上分別具有一支撐部以提供支撐所述的未滿料盤,所述的支撐部具有:一支撐件,其是可進行轉動,所述的支撐件上具有一凹槽;一彈片,其是設置在所述的支撐件下方,以局限所述的支撐件的轉動角度;以及一定位構件,其是設置在所述的支撐件的一側且可進行轉動,所述的定位構件還具有一凸塊以在特定位置在所述的凹槽相扣合,以定位所述的支撐件的位置。此外,在另一實施例中,所述的支撐部具有:一支撐件,其是可提供承載料盤;以及一汽缸體,其是與所述的支撐件相連接,以提供所述的支撐件進行線性位移運動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





