[實用新型]光感測芯片封裝結構

無效

• 申請號: 200720143894.5
• 申請日: 2007-04-16
• 公開（公告）號: CN201054354Y
• 公開（公告）日: 2008-04-30
• 發明（設計）人: 顏子殷
• 申請（專利權）人: 菱生精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L23/00;H01L23/31;H01L23/488;H01L31/0203
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 湯保平

技術領域

本實用新型是與光感測芯片有關，特別是關于一種光感測芯片封裝結構。

背景技術

按，為了確保光感測芯片的性能以及穩定性，光感測芯片于封裝時，必須考量到機械支持、光線干擾的問題，以確保其測量數值的可靠度。一般光感測芯片多選以模造成型(molding)方式進行封裝，具有簡化制程的特色。

然而，在封裝期間，光感測芯片的作用區是直接暴露于外界，作用區可能在模壓過程中造成破壞，致使光感測芯片毀損故障。再者，此種結構容易使粉塵或油污掉落于該作用區而形成污損，使光感測芯片的感測效果受到影響。另外，此種結構的作用區死角較多而不容易清理，一般的非接觸式工具只能針對粉塵進行清理，例如：真空吸引器。若要對油污進行清理，則必須通過接觸式清潔工具進行清理；但是，當清潔工具接觸該作用區時，很容易對作用區造成磨損。

綜上所述，已知光感測芯片封裝結構具有上述缺點而有待改進。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種光感測芯片封裝結構，其于光感測芯片的作用區覆設一透光薄膜，能夠降低該作用區的擦傷風險，具有保護光感測芯片的作用區的特色。

為達成上述目的，本實用新型所提供一種光感測芯片封裝結構，其特征在于，包含有：

一基板；

一光感測芯片，設于該基板一側，且具有一作用區以及一非作用區，該非作用區位于該作用區周圍；

一透光薄膜，覆設于該作用區；

若干導線，電性連接該光感測芯片與該基板；以及

一封裝層，設于該基板且包覆該非作用區、該透光薄膜周緣以及該等導線，而形成一開放區對應于該作用區。

其中該透光薄膜還包含有一偏光隔離層。

其中該封裝結構包含有一透光玻璃，該透光玻璃設于該封裝層而遮蔽該開放區。

其中該基板包含有一散熱墊以及若干散熱信道，該散熱墊位于該基板另一側，各該散熱信道一端連通該光感測芯片，另一端連通該散熱墊。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型的光感測芯片封裝結構運用透光薄膜，能夠減少模具壓傷光感測芯片的機率，并降低該作用區的擦傷風險，并于進行封裝以及清潔作業時保護光感測芯片的作用區，其相較于現有技術，適合用于需要暴露于外的環境。

另外，本實用新型更運用一偏光隔離層，能夠進一步改善反光以及眩光的問題，其相較于現有技術，能夠有效降低光線干擾，具有確保光感測芯片穩定性的特色。

附圖說明

為了詳細說明本實用新型的結構、特征及功效所在，以下較佳實施例并配合附圖說明如后，其中：

圖1為本實用新型第一較佳實施例的結構示意圖。

圖2為本實用新型第二較佳實施例的結構示意圖。

圖3為本實用新型第三較佳實施例的結構示意圖。

圖4為本實用新型第四較佳實施例的結構示意圖。

具體實施方式

首先請參閱圖1，其是為本實用新型第一較佳實施例所提供的光感測芯片封裝結構10，其主要包含有一基板20、一光感測芯片30、一透光薄膜40、若干導線50以及一封裝層60。

該基板20是選自環氧聚化合物(Epoxy)、有機基板(organic?fiber?glass?substrates)、玻璃纖維板(glass?fibre?board)或聚氧化二甲基苯(Polyphenylene?Ether；PPE)材質所制成，本實施例中選以有機基板(organic?fiber?glass?substrates)為例。其中，本實施例的該基板20并非本實用新型的技術特征所在，在此容不贅述。

該光感測芯片30設于該基板20頂側，且具有一作用區32以及一非作用區34；該非作用區32位于該作用區34周圍。該光感測芯片30是為CCD(charge-coupled?device)；其中，本實施例的該光感測芯片30并非限定該光感測芯片30為以上類型，只是具體指出應用的態樣。

該透光薄膜40覆設于該作用區32頂側；其中，該透光薄膜40并非限定為透明無色，該透光薄膜40可因應使用需求而選用不同透光率的透光材料。

該等導線50是電性連接該光感測芯片30與該基板20。

該封裝層60設于該基板20且包覆該非作用區34、該透光薄膜40周緣以及該等導線50，而形成一開放區62是對應于該作用區32，用以供光線穿過該開放區52而投射于該作用區32。