[實用新型]光感測芯片封裝結構

無效

• 申請號: 200720143894.5
• 申請日: 2007-04-16
• 公開（公告）號: CN201054354Y
• 公開（公告）日: 2008-04-30
• 發明（設計）人: 顏子殷
• 申請（專利權）人: 菱生精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L23/00;H01L23/31;H01L23/488;H01L31/0203
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 湯保平

1.一種光感測芯片封裝結構，其特征在于，包含有：

一基板；

一光感測芯片，設于該基板一側，且具有一作用區以及一非作用區，該非作用區位于該作用區周圍；

一透光薄膜，覆設于該作用區；

若干導線，電性連接該光感測芯片與該基板；以及

一封裝層，設于該基板且包覆該非作用區、該透光薄膜周緣以及該等導線，而形成一開放區對應于該作用區。

2.依據權利要求1所述的光感測芯片封裝結構，其特征在于，其中該透光薄膜還包含有一偏光隔離層。

3.依據權利要求1所述的光感測芯片封裝結構，其特征在于，其中該封裝結構包含有一透光玻璃，該透光玻璃設于該封裝層而遮蔽該開放區。

4.依據權利要求1所述的光感測芯片封裝結構，其特征在于，其中該基板包含有一散熱墊以及若干散熱信道，該散熱墊位于該基板另一側，各該散熱信道一端連通該光感測芯片，另一端連通該散熱墊。