[實用新型]內埋式被動元件成型裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720143533.0
• 申請日: 2007-04-10
• 公開（公告）號: CN201063974Y
• 公開（公告）日: 2008-05-21
• 發(fā)明（設計）人: 鐘強;許國祥;吳奇穎
• 申請（專利權）人: 瀚宇博德股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司
• 代理人: 周春發(fā)

技術領域

本實用新型涉及內埋式被動元件成型裝置，尤指一種可提高內埋式被動元件的可靠度，且使芯板、內埋層以及導電層緊密結合的內埋式被動元件成型裝置。

背景技術

隨著通訊電子產品日益進步，輕薄短小和高功能化產品已是市場主流趨勢，縮小零元件體積與使用數(shù)目遂成為產品設計與應用的重點。系統(tǒng)構裝(System?in?Package)具有縮小構裝面積、高速化、開發(fā)時程短及生產成本低等優(yōu)勢，已成為取代傳統(tǒng)個別構裝系統(tǒng)的主流技術。整個系統(tǒng)構裝分為整合型基板與高密度互連二大主軸，其中整合型基板強調基板的高功能及整合特性，將被動元件內埋入基板，終極希望能將主動元件及光傳導通路也一起埋入基板。高密度互連技術則在強調透過特殊的材料(例如奈米材料)及制程，將互連間距由現(xiàn)有的160微米下降到100微米以下在有限的基板空問內，縮小或埋入被動元件以創(chuàng)造更多空間來架構主動元件為目前廠商視為模塊化的重要技術。一般而言，內埋元件基板技術的構裝整合，可以用來取代傳統(tǒng)離散式被動元件(例如電容、電阻及電感等)，以新的功能性高分子復合材料技術，將被動元件以涂布、網(wǎng)印、壓合、蝕刻等方式埋藏在電路板的內層中。內層的材料與疊層結構可以依照實際應用時的電路特性與需求來作選擇。傳統(tǒng)將被動元件堆棧在基板外側(可能是基板的上下兩側)，可想而知有整體元件厚度可觀的缺點。而相較于此，將被動元件內埋至基板的優(yōu)點眾多，除了可省下基板表面的空間使基板所需的表面積縮小和整體元件厚度倍減之外，還可因被動元件埋至基板內而大幅減少電路板的焊錫接點，降低因高頻所產生的寄生效應，進而提升射頻模塊在高頻的電氣響應，并增加模塊制作與組裝的良率與可靠度；也由于上述的優(yōu)點，使制造成本大幅降低，以目前被動零件的數(shù)量每年成長30％，同時基板面積以每年縮小30％的發(fā)展情勢下，傳統(tǒng)離散式被動元件的更新替換勢在必行。因此如何將元件精準地埋入基板內以形成一種穩(wěn)定的基板結構，已為相關業(yè)界努力研發(fā)的重要目標之一。

如圖1及圖2所示，為一般習有內埋式被動元件成型結構示意圖，其設有一芯板11，該芯板11上下側具有內層線路層111，另有兩導電層12上設置有內埋層13，將兩導電層12置于芯板11上下側，并使內埋層13置于導電層12與芯板11之間，再利用壓合方式由兩導電層12朝芯板11一側壓合固定，使芯板11、內埋層13以及導電層12壓合構成內埋式被動元件1。

然而，該導電層12一般為銅皮構成，故在進行壓合過程中，壓合的力量無法平均分布于導電層12上，使得導電層12上的內埋層13無法完全填滿于內層線路層111中各線路間，而存在有空隙A，使得導電層12與芯板11的結合力不佳容易相互剝離，而使得其可靠度降低。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的主要目的在于解決上述的缺失，本實用新型為一種可提高內埋式被動元件的可靠度，且使芯板、內埋層以及導電層緊密結合的內埋式被動元件成型裝置。

為達上述目的，本實用新型的內埋式被動元件成型裝置的技術方案為：其至少包含有：一芯板、至少二導電層、內埋層、高分子層以及壓合件，該芯板上下側具有內層線路層，而芯板上下側并依序疊設有內埋層、導電層以及高分子層，而該壓合件則于高分子層一側進行壓合，使芯板、內埋層以及導電層壓合構成內埋式被動元件，進而使內埋層得以緊密與芯板以及導電層結合。

本實用新型的有益效果為：本實用新型利用具有流動性及可塑性的高分子層疊設于導電層外再進行壓合，可使壓合件壓合的力量藉由高分子層均勻分布于導電層上，使欲壓合的內埋層得以完全填充于內層線路層的各線路間，令內埋層得以緊密與芯板以及導電層結合，增加該內埋式被動元件的可靠度。

附圖說明

圖1為習有內埋式被動元件未壓合的結構示意圖；

圖2為習有內埋式被動元件的結構示意圖；

圖3為本實用新型中內埋式被動元件未壓合的結構示意圖；

圖4為本實用新型中內埋式被動元件壓合完成的結構示意圖；

圖5為本實用新型中內埋式被動元件的結構示意圖；

圖6為本實用新型中內埋式被動元件未壓合的另一結構示意圖；

圖7為本實用新型中內埋式被動元件的另一結構示意圖。

【圖號說明】

芯板11????????????內層線路層111

導電層12??????????內埋層13

內埋式被動元件2???芯板21

內層線路層211?????導電層22

內埋層23??????????高分子層24

壓合件25