[實用新型]內(nèi)埋式被動元件成型裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720143533.0 | 申請日： | 2007-04-10 |
| 公開（公告）號： | CN201063974Y | 公開（公告）日： | 2008-05-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鐘強(qiáng);許國祥;吳奇穎 | 申請（專利權(quán)）人： | 瀚宇博德股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 周春發(fā) |
| 地址： | 中國臺灣桃園*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 內(nèi)埋式 被動 元件 成型 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種內(nèi)埋式被動元件成型裝置，其特征在于，其至少包含有：
一芯板，該芯板上下側(cè)具有內(nèi)層線路層；
至少二導(dǎo)電層，設(shè)于芯板上下側(cè)；
內(nèi)埋層，設(shè)于導(dǎo)電層與芯板的內(nèi)層線路層間；
高分子層，設(shè)于各導(dǎo)電層相對于芯板的另側(cè)；
對高分子層進(jìn)行壓合，使芯板、內(nèi)埋層以及導(dǎo)電層壓合構(gòu)成內(nèi)埋式被動元件的壓合件，設(shè)于高分子層外側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)埋式被動元件成型裝置，其特征在于，該導(dǎo)電層為銅材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)埋式被動元件成型裝置，其特征在于，該高分子層為硅膠墊、離型膜或聚乙烯膜。
4.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)埋式被動元件的結(jié)構(gòu)改良，其特征在于，該內(nèi)埋層為電容。
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