[實用新型]反應腔

無效

• 申請號: 200720142563.X
• 申請日: 2007-05-22
• 公開（公告）號: CN201112360Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 張力夫;徐大鎮;吳書明;蔡慶文;楊易昌
• 申請（專利權）人: 力晶半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/3065;H01L21/311;H01L21/3213;H01L21/67;C23F4/00;H01J37/32;H05H1/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.?一種反應腔，適用于等離子體工藝的機器，其特征在于該反應腔具有開口，該開口表面設置有遮板，其中，該遮板與晶片的表面相對，且該遮板的表面為粗糙的表面。

2.?如權利要求1所述的反應腔，其特征在于其中該粗糙的表面包括波浪狀表面或鋸齒狀表面。

3.?如權利要求1所述的反應腔，其特征在于其中該遮板表面包括多條橫紋。

4.?如權利要求1所述的反應腔，其特征在于其中該遮板表面包括多條直紋。

5.?如權利要求1所述的反應腔，其特征在于其中該遮板表面包括多個分散的突起。

6.?如權利要求1所述的反應腔，其特征在于其中該遮板包括上遮板與下遮板，固定于該開口表面。

7.?如權利要求6所述的反應腔，其特征在于其中該上遮板與該下遮板夾一角度。

8.?如權利要求6所述的反應腔，其特征在于其中該上遮板與該下遮板分別呈ㄇ字形。

9.?如權利要求1所述的反應腔，其特征在于其中該遮板的材料包括石墨。

10.?如權利要求1所述的反應腔，其特征在于其中該反應腔的材料包括石墨。