[實(shí)用新型]基板處理裝置及其控制裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200720140104.8 | 申請(qǐng)日: | 2007-03-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201032627Y | 公開(公告)日: | 2008-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 山本真弘 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 大日本網(wǎng)目版制造株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/00 | 分類號(hào): | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/306;H01L21/02;B08B3/00;G05B19/418 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 及其 控制 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及對(duì)半導(dǎo)體晶片及液晶顯示裝置用的玻璃基板(以下簡稱為基板)實(shí)施規(guī)定處理的基板處理裝置及其控制裝置。
背景技術(shù)
當(dāng)前,作為這種裝置,可以舉出下述裝置,即,在由具有用于對(duì)基板實(shí)施處理的多個(gè)處理部的基板處理裝置對(duì)多個(gè)批次進(jìn)行處理時(shí),控制部根據(jù)包括多個(gè)處理工序在內(nèi)的工藝處方,為了由各處理部依次處理各個(gè)批次而確定各批次的處理順序,按照其時(shí)序表傳送各批次并依次進(jìn)行處理(例如參照專利文獻(xiàn)1)。
這種基板處理裝置,由于在實(shí)際開始對(duì)批次的處理之前,已經(jīng)確定了用哪個(gè)處理部在哪個(gè)時(shí)刻處理哪個(gè)批次,因而可以高效地配置批次,提高基板處理裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)率。
專利文獻(xiàn)1:特開2002-341923號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
但是,具有這種結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有例子的情況下,存在下述問題。
也就是說,現(xiàn)有裝置在某個(gè)處理工序中使用的處理部發(fā)生異常的情況下,要使使用該處理部的預(yù)定的所有批次的處理全部停止。因此,具有在一個(gè)處理部中發(fā)生異常的情況下,基板處理裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)率下降的問題。
本實(shí)用新型正是鑒于以上問題而提出的,其目的在于提供一種基板處理裝置及其控制裝置,其通過允許批次向替代處理部的調(diào)換,即使在處理部發(fā)生異常的情況下,也可以防止運(yùn)轉(zhuǎn)率下降。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用下述構(gòu)成。
也就是說,技術(shù)方案1所述的實(shí)用新型,是一種基板處理裝置,其具有:多個(gè)處理部,它們用于對(duì)基板進(jìn)行處理;以及控制部,其處理多個(gè)批次時(shí),在根據(jù)包括多個(gè)處理工序的工藝處方?jīng)Q定時(shí)序表后執(zhí)行處理,該時(shí)序表規(guī)定用于由各個(gè)處理部依次處理各批次的各批次處理順序,其特征在于,前述處理部具有:優(yōu)先處理部,其為了處理一個(gè)處理工序而優(yōu)先使用;以及與前述優(yōu)先處理部不同的替代處理部,其可以實(shí)施與前述處理部相同的處理,在處理工序中指定的優(yōu)先處理部發(fā)生異常的情況下,對(duì)于按照指定了與發(fā)生異常的優(yōu)先處理部對(duì)應(yīng)的替代處理部的工藝處方進(jìn)行處理的批次,前述控制部變更時(shí)序表,以由前述替代處理部進(jìn)行處理,同時(shí)前述控制部按照該變更后的時(shí)序表繼續(xù)執(zhí)行該批次的處理。
根據(jù)技術(shù)方案1所述的實(shí)用新型,對(duì)于按照對(duì)發(fā)生異常的優(yōu)先處理部指定替代處理部的工藝處方進(jìn)行處理的批次,以調(diào)換到替代處理部進(jìn)行批次處理的方式,控制部變更時(shí)序表,同時(shí)控制部按照該變更后的時(shí)序表繼續(xù)執(zhí)行該批次的處理。因此,由于即使處理部發(fā)生異常,也不必停止所有批次的處理,因而可以防止運(yùn)轉(zhuǎn)率下降。
此外,在本實(shí)用新型中,優(yōu)選在被一個(gè)處理工序中指定的優(yōu)先處理部發(fā)生異常情況下,對(duì)于按照僅指定了發(fā)生異常的優(yōu)先處理部的工藝處方進(jìn)行處理的批次,前述控制部進(jìn)行使前述批次待命的處理,同時(shí)在前述優(yōu)先處理部可以使用的時(shí)刻,在對(duì)該批次重新安排時(shí)序之后,重新開始該批次的處理(技術(shù)方案2)。對(duì)于按照僅指定發(fā)生異常的優(yōu)先處理部的工藝處方進(jìn)行處理的批次,控制部使該批次待命,同時(shí),在優(yōu)先處理部的異常解除的時(shí)刻,對(duì)于該批次在生成時(shí)序表后重新開始處理。因此,可以防止在工藝處方中僅指定優(yōu)先處理部的批次的處理中出現(xiàn)問題。
此外,在本實(shí)用新型中,優(yōu)選前述優(yōu)先處理部是第1藥液處理部,前述替代處理部是第2藥液處理部(技術(shù)方案3)。為了提高處理效率,基板處理裝置如由藥液進(jìn)行處理的第1藥液處理部和具有同樣構(gòu)成的第2藥液處理部這樣成雙配置同樣的處理部。由于兩個(gè)藥液處理部可以以分別進(jìn)行同樣的處理方式設(shè)定液種及溫度等條件,因而如果預(yù)先設(shè)定相同條件,則可以將一方作為優(yōu)先使用的優(yōu)先處理部,而將另一方作設(shè)定為替代處理部。
此外,在本實(shí)用新型中,優(yōu)選前述優(yōu)先處理部是第1純水清洗處理部,前述替代處理部是第2純水清洗處理部(技術(shù)方案4)。為了提高處理效率,基板處理裝置如由純水進(jìn)行清洗處理的第1純水清洗處理部和具有同樣構(gòu)成的第2純水處理部這樣,成雙配置同樣的處理部。由于兩個(gè)純水處理部可以以分別進(jìn)行同樣處理的方式設(shè)定純水溫度及流量等條件,因而如果預(yù)先設(shè)定相同條件,則可以將一方作為優(yōu)先使用的優(yōu)先處理部,而將另一方設(shè)定為替代處理部。
技術(shù)方案5所述的實(shí)用新型是一種基板處理裝置,其對(duì)基板進(jìn)行處理,其特征在于,具有:第1處理部;不同于前述第1處理部的第2處理部,其可以實(shí)施與前述第1處理部相同的處理;存儲(chǔ)部,其存儲(chǔ)包括多個(gè)處理工序的工藝處方;以及控制部,其對(duì)應(yīng)于前述工藝處方生成時(shí)序表,在前述時(shí)序表中將前述第1處理部和前述第2處理部指定為可變更并且前述第1處理部發(fā)生異常的情況下,通過調(diào)換前述第1處理部和第2處理部來變更前述時(shí)序表,同時(shí)按照調(diào)換后的情況下的時(shí)序表發(fā)出處理指令。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





