[實用新型]新型集成電路塑封自動上料機無效
| 申請號: | 200720131621.9 | 申請日: | 2007-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN201142320Y | 公開(公告)日: | 2008-10-29 |
| 發明(設計)人: | 劉建峰;徐銀森 | 申請(專利權)人: | 南通金泰科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/56 |
| 代理公司: | 南通市永通專利事務所 | 代理人: | 葛雷 |
| 地址: | 226000江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 新型 集成電路 塑封 自動 上料機 | ||
技術領域:
本實用新型涉及一種集成電路塑封上料裝置。
背景技術:
現有的集成電路塑封自動上料機,其機械手結構復雜,工作性能、可靠性不理想,特別是一般不能轉動,工作效率低。
發明內容:
本實用新型的目的在于提供一種結構合理,能自由轉動,工作效果好的集成電路塑封自動上料機。
本實用新型的技術解決方案是:
一種新型集成電路塑封自動上料機,包括機架,機架上裝機械手抓取裝置,其特征是:機械手抓取裝置包括軸套,軸套底部與機械手機構連接,軸套上固裝電機驅動的齒盤。
機械手機構包括固裝在軸套下端的機械手安裝塊,機械手安裝塊下部設置機械手滑動導軌,機械手滑動導軌上裝機械手滑動塊,機械手滑動塊上裝機械手抓取頭,機械手滑動塊與復位彈簧連接,在軸套中設置氣缸伸縮桿,氣缸伸縮桿的下端裝推動機械手滑動塊的圓錐形頭部。機械手滑動塊有四個,分別設置在所述圓錐形頭部的左、右、前、后。機械手滑動塊上設置與所述圓錐形頭部接觸的滾輪。
本實用新型結構合理,工作可靠,能自由轉動,工作效率高,工作效果好。
附圖說明:
下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。
圖1是本實用新型一個實施例的結構示圖。
圖2是機械手抓取裝置的仰視圖。
具體實施方式:
一種新型集成電路塑封自動上料機,包括機架1,機架1上裝機械手抓取裝置,機械手抓取裝置包括軸套2,軸套2底部與機械手安裝塊3連接,機械手安裝塊3下部設置機械手滑動導軌4,機械手滑動導軌4上裝機械手滑動塊5,機械手滑動塊5上裝機械手抓取頭12,機械手滑動塊5與復位彈簧6連接,在軸套2中設置氣缸伸縮桿7,氣缸伸縮桿7的下端裝推動機械手滑動塊的圓錐形頭部8。機械手滑動塊有四個,分別設置在所述圓錐形頭部的左、右、前、后。軸套2上固裝電機驅動的齒盤9。機械手滑動塊上設置與所述圓錐形頭部接觸的滾輪10。
工作時,通過氣缸11的工作帶動氣缸伸縮桿7向下運動,由所述圓錐形頭部8通過滾輪10推動機械手滑動塊5向外滑動,到工位后,氣缸伸縮桿7向上運動,機械手滑動塊5通過復位彈簧的工作復位,抓取物件。通過電機驅動的齒盤9,使軸套可根據需要轉動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





